写在前面:
本文主要为笔者准备数字IC秋招时学习的一些技术问题。主要意向岗位是数字IC验证。希望对大家有帮助,共同进步。也希望自己能拿到一个满意的offer!
0 SOC结构
下图画了一个SOC结构图,SOC包含了很多模块,即IP,如CPU、DSP、USB外设、Memory、DMA等,它们通过总线如AHB、AXI连接。通常是先设计好每个IP模块,最后集成到一起,成为SOC。
1 数字IC设计的流程
- 制定设计需求,即SPEC(Specification)。做芯片之前要先做市场调研,根据市场需求来设计芯片的SPEC,由架构工程师来设计芯片架构,包括芯片的功能和具体指标。
2.确定了SPEC后,要进行系统级设计,为了降低成本,不是一开始就写RTL,要先用算法进行模拟仿真,就是用系统建模语言,比如Matlab,C,C+