关于芯片功耗那些事（七）

上一期，有一个小坑，关于metal-8 的厚度单位是什么？答案是 um(微米）

顺便，给大家罗列一下如下常见单位，这里以 埃 为基准，其它单位和埃的折算关系。

例如，1/10 nm 为1埃.

 如下这个表，也举例说说45nm 的Mx 和My 的最小金属宽度和间距，以及金属的厚度，对这些常见的工艺节点的金属的物理尺寸有个印象和概念。

上一期还有一个小坑，就是通过查找表得到了RHO，如何进一步计算出电阻的？

可以参考以下公式计算得到：

1）R = Rho * Length/Area

2）Area = Width * Thickness

3）W(S) = W(D) - 2* Etch_Value

4）R_nom = Rho * Length / [W(S) * Thickness]

5）R = R_nom (1+ Tc1(T-Tnom) + Tc2*（T-Tnom)^2]

6）W(S) = Silicon Width

7）W(D) = Draw Width

8）Etch_Value = Foundry provide tech file then check this from it

9）R_nom = 在常温下电阻值

10）Tnom = 常温多少，由tech file 定义

11）T = GSR 定义的温度

12） R = 在T 温度下的电阻值

13） Tc1， Tc2 =从tech 来的 电阻系数，与温度有相关性的两个量；

那我们来算一算，比一比redhawk 计算的电阻值和自己从Tech file 中计算出来的电阻值

这是redhawk中，任选一条Metal-6， 其 width 为20.002um， length 为4023.01um， 而电阻为3.05ohm

手算电阻值（手撕Tech file），这是metal-6 的定义：

按照如上公式5）计算得到：

看起来，R_from_redhawk = 3.05ohm, but R_from_Tech_file = 2.468391 ohm

这里就有个值得探讨的问题，metal 的电阻correlation问题，看来这个lab的tech file VS Redhawk 的一致性很差；实际项目上，小伙伴可以去比较一下这个方面，很有意思.

当工艺较先进时，这里有个Etch 的查找表，是为了计算Silicon 的金属宽度和layout的金属宽度差异需要考虑的一个变量，得到的电阻会更加准确。

下一期，继续聊，谢谢你的阅读和欢迎讨论。

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