一、PCB界面操作
阻焊层(紫色):防止绿油覆盖
1、自定义PCB板形状
在板子下方点击KEEPOUT层。画线一个封闭区域, 然后在用鼠标选中这个KEEPOUT层的方框图。再点击design-> board shape -> define from selected objects。
按键X是左右对称。
2、设置原点、跳转元件
键盘e出菜单后选择。
3、添加4层板
PCB界面->设计->层叠管理器->右键添加两个负片层(改下名字)
添加正片层(signal):走线相当于覆铜;
添加负片层(plane):走线相当于去铜;
中间两层一层设置电气网络为GND,另一层设置成VCC,打个过孔,直接省的在表层连接VCC线了。
4、添加快捷键
ctrl+鼠标右键
5、选择器件
PCB界面空白区域按 s会出来菜单,选择区域框选就可以选择被覆盖的器件。
6、切换层显示
shift+s可以层显示,shift+R可以切换障碍物走线
7、从原理图跳转到对应的器件
- T+C后选择一个器件,就会在PCB中高亮器件;
- 先选择几个器件,然后T+S,就会跳转到对应的PCB器件上,方便的用于按模块布局。
- 隐藏gnd方便接线
-
8、规则
(1)间距规则
添加电源到一个类中,方便布线规则设定。
最小间距规则:大于6mil成本低
(2)线宽规则
最小线宽规则:大于6mil成本低
电源线宽单独设计规则,20mil过1A电流
(3)过孔规则
0.3mm(12mil)以上成本低。
过孔孔径直径=过孔孔径大小2 ± 2mil。
22=122-2。
信号线能少过孔就少过孔。
(4)覆铜规则
十字连接:不易快速散热,有益于手工焊接;
全连接:负载大电流使用。
无特殊需求,焊盘一般采用十字连接,过孔采用全连接(十字连接周边黑色为不敷铜,过孔多了避免打断周边铜皮)。
9、扇孔
四层板:
- 布局完成后,开始连线,就近打孔,减少回流,短线直接连接上。
- 像电源这些电流大的地方可直接敷铜(全连接),地之间连接可直接敷铜(敷铜后在铜皮上打过孔,4层板中间层有GND),过长的再连线。覆铜后检查一些尖锐多余铜皮挖掉,避免尖端放电。
10、丝印
丝印方向保持一致,一般不超过两个方向。
- 走线按TAB键可快速设定线宽。尽量从焊盘中心出线,不要从顶角出线。
- 按L按键可以开启关闭各层。
统一修改丝印大小:可以右键PCB丝印,查找相似对象,选择字高一致的,确定后在右侧出现的菜单栏统一修改。
11、PCB拼板
规则矩形使用V-Cut拼板,不规则弧形使用邮票孔拼板。
- (1)新建一个PCB,放置->拼板阵列,双击阵列右侧出现菜单,添加需要拼板的PCB文件。
12、DRC检测
设计完PCB,一定要进行DRC检测,能检测出一些不符合负责的设计,比如短路。
工具->设计规则检查->DRC运行
特别需要注意的是
- 1、short短路问题;
- 2、Un-Routed Net Constraint Violation,有网络之间没连接。
- 3、Net Antennae Violation 网络连接违反
二、PCB库
常用封装可以到IC封装网下载。
pcb封装:
三、PCB布局顺序
- 先把机械需要固定的器件位置摆好
- 再按照模块分开布局(T+S选择器件挪动到一块)
- 按信号流向布局
- 禁忌布线走直角
四、生产文件整理
1、装配图的输出
直接F->装配输出,或者F->智能PDF选项勾选后输出。
2、BOM文件的输出
3、GerBer文件、转孔文件、坐标文件、IPC网表的输出
GerBer文件:File->制造输出->GerberFiles
转孔文件:File->制造输出->NC Drill Files
坐标文件:File->装配输出->Generates pick and place files
IPC网表(给板厂开短路的核对):File->装配输出->Test Piont Report->IPC-D-356A