allegro表贴封装制作

最新推荐文章于 2024-04-09 00:12:55 发布
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分类专栏： cadence 文章标签： 硬件工程
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本文链接：https://blog.csdn.net/Desperado376/article/details/132338833
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1、放置焊盘
2、绘制丝印：package_geometry->silkscreen_top 宽度选择0.15mm
3、绘制放置区域：shape add rect ，图层选择package geometry->place_bound_top
4、放置ref：layout->labels->refdes

Knigh7788
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专栏目录
Allegro表贴封装制作
TWY的博客
06-16 1万+
一、表贴封装装必须包含的层：1.1 元件实体范围（Place_bound）含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。形状：分立元件的Place_bound一般选用矩形。尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。1.2 丝印层（Silkscreen）含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两...
Allegro 常规表贴封装的创建
u014333269的博客
06-09 4491
下面记录了一个普通标贴器件封装的制作过程。1.打开allegro，选择File-New-Package symbol，选择保存路径，然后点击OK。2.设置好设计环境之后，点击Layout-Pin，选择制作好的smd焊盘，以制作电感封装为例，下面图片上的X和Y表示在X方向上有1个焊盘，在Y方向上有2个焊盘。以电感两个焊盘之间为原点，那么上面焊盘的坐标是（0，3），在command中输入：x 0 3 ...
Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘
ltqdxl的博客
11-17 1207
问题描述：Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘？本章节将通过运用Allegro焊盘制作工具Pad Designer来演示制作焊盘的方法，下面以0805封装的矩形焊盘为例，0805封装的焊盘参数如下图所示：从上面的规格书得出0805封装的焊盘尺寸大小，长为0.9mm,宽为1.3mm。
Cadence Allegro 如何制作表贴封装？
LGCPCB的博客
05-28 2948
问题描述：Cadence Allegro 如何制作表贴封装？ 在上一章节我们已经讲解了制作0805封装的焊盘，本章节我们继续以0805封装为例，演示封装制作的过程。 Allegro封装制作包括下面这几个的基本步骤： 1、制作封装所需的焊盘。 2、放置管脚。 3、绘制丝印。 4、绘制元件实体区域Place_Bound。 5、添加元件参考编号 RefDes。 6、添加元件丝印参数Value。 10...
Cadence Allegro元件封装制作流程
新手小杨
01-12 2326
引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面
Allegro学习笔记——使用Allegro制作表贴封装
唯恋殊雨的博客
05-07 427
Allegro：PCB封装制作
最新发布
以梦为马，不负韶华
04-09 1656
Allegro：PCB封装制作
Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘？
LGCPCB的博客
05-27 5721
问题描述：Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘？ 本章节将通过运用Allegro焊盘制作工具Pad Designer来演示制作焊盘的方法，下面以0805封装的矩形焊盘为例，0805封装的焊盘参数如下图所示： 从上面的规格书得出0805封装的焊盘尺寸大小，长为0.9mm,宽为1.3mm。 焊盘制作方法： 1、 运行Pad Designer 焊盘制作工具 ，在Parameters 选...
Cadence Allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结
热门推荐
李家小院
09-16 2万+
目录 1. 0805电阻封装的制作 1.1 计算焊盘尺寸 1.2 制作焊盘(用于生成*.pad) 1.2 封装制作（生成*.dra） 1.3 设置参数、栅格grid和原点 1.4 放置焊盘 1.5 放置元件实体区域(Place_Bound) 1.6 放置丝印层（Silkscreen） 1.7 放置装配层(Assembly) 1.8 放置元件标示符（Labels） 1.9 放置...
Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).doc
09-08
Cadence Allegro元件封装制作流程是一项重要的技能，尤其对于电子设计工程师来说，它涉及到焊盘设计、封装设计等多个环节。本教程详细介绍了如何利用Cadence Allegro创建不同类型的元器件封装，包括直插分离原件、...
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07-08
对以后做PCB封装很有用
Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
08-11
### Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 在电子设计自动化（EDA）领域中，Allegro是一款广泛使用的PCB设计工具。本文将详细解释Allegro中元件封装（尤其是焊盘）的设计方法，帮助读者更好地理解如何根据不同类型的...
Allegro元件封装制作方法总结
10-01
本文将深入探讨在Allegro系统中如何进行元件封装制作，特别是针对表贴(SMD)和直插(THT)元件的不同封装方法。 ### 一、Allegro中的元件封装基础 在Allegro中，元件封装制作是电路板设计中的关键步骤之一，它涉及到...
Allegro元件封装(焊盘)制作方法
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Netlist网络表解读及导入
Desperado376的博客
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一、网络表的作用 OrCAD绘制原理图——》Netlist（语言描述文本）——》allegro allegro支持两种网络表：一种为allegro方式、另一种other方式 导入allegro进行电路同步，在allegro中产生back annotate转出，并转入OrCAD进行反标回编。 二、网络表的导出、allegro方式 1、选中dsn文件，tools下的create ...
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Desperado376的博客
02-02 5754
一、主界面 窗口重置：view-reset ui to cadence default将消失的窗口重置 鼠标stroke功能，定制stroke功能 二、design parameters命令 setup下的design parameter 主要设置覆铜参数、静态铜箔参数、动态铜箔参数、内电层的铜箔参数 设置线宽、过孔、参数、创建bundle是设置线宽、走线层 ...
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Desperado376的博客
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一、PCB层构成 copper：铜箔层，一种阴质性电解材料，沉淀在电路板基层上一层薄的，连续的金属箔。作为pcb的导体，容易粘合与绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路。 铜箔厚度为：12μm，18μm，35μm，加工最终厚度为44μm，50μm，67μm， prepreg：俗称PP，半固化片，又称预浸材料，半固化片可用作多层电路板的内层导电图形的黏合材料和层间绝缘。同一个浸润层最多可以...
allegro输出.IPC文件
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IPC-2581B被创造出来替代gerber和ODB++等旧式标准，一个IPC-2581B文件就包含制造电路板所需的全部数据，我们能通过它仅仅发送制造数据或装配数据。2，工厂端通常要修改设计文件以便符合生产，修改当中就可能会造成开短路，通过对比可以保证网络一致性（作用主要是此点，保障工厂修改完的文件网络没有问题）板厂会使用cam软件生产一个网表文件；如果传递给板厂的数据中也有一个IPC文件，板厂将对两个网表文件进行对比；1，PCB软件输出的光绘文件，有时会变异，会造成开短路，通过对比能保证网络一致性；
Cadence Allegro元件封装制作步骤详解
本资源详细介绍了使用Cadence Allegro创建元件封装的步骤，涵盖分立元件、通孔分立元件、表贴IC（SMT IC）以及通孔IC的封装制作流程。 1. **焊盘设计** - 焊盘尺寸计算是封装制作的基础。对于表贴分立元件，如电阻...
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