Allegro 常规表贴封装的创建

下面记录了一个普通标贴器件封装的制作过程。

1.打开allegro，选择File-New-Package symbol，选择保存路径，然后点击OK。

2.设置好设计环境之后，点击Layout-Pin，选择制作好的smd焊盘，

以制作电感封装为例，下面图片上的X和Y表示在X方向上有1个焊盘，在Y方向上有2个焊盘。

以电感两个焊盘之间为原点，那么上面焊盘的坐标是（0，3），在command中输入：x 0 3

 

点击右键，完成放置。

3.在Package Geometry下面添加 SilkScreen_Top ,Assembly_Top ,Place_Bound_Top

具体如下：

（1）添加 SilkScreen_Top 

点击Add-Line，设置如下

在command中输入起点坐标：x -3.1 3.3，然后向右偏移：ix 6.2，然后向上偏移：iy 6.6，最后输入起始坐标：x -3.1 3.3

（2）添加