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这一节,我们来了解一下ADS布局中的衬底堆叠定义(Substrate Stackup Definition),这指的是定义电路板各层材料及其属性的过程。在射频(RF)和微波电路设计中,因为不同层的材料特性和叠加方式会显著影响电路的性能,所以这在射频(RF)和微波电路设计中至关重要。
在上一节中,我们用微带线构建了一个电路结构。对于增材制造模拟来说,Stackup Definition是十分重要的,没有这一我们我们将无法进行任何操作。
我们可以选中工具栏中的(Substrate Editor),或者选择“EM - Substrate”,此时我们可以发现目前没有ADS衬底。
点击“OK”,然后我们需要设置衬底的文件名称和它的模板:
此次实验我们使用默认名称,衬底模板选择“25milAlumina”。我们可以看到,ADS为我们提供了多种衬底模板:
- 25milAlumina:厚度为25密尔(mil)的氧化铝衬底。氧化铝是一种高介电常数和低损耗的材料,适用于高频和微波电路设计,可以提供良好的热导率和机械强度。
- 100umGaAs:厚度为100微米(um)的砷化镓衬底。砷化镓具有高电子迁移率,适用于高频和高速电子器件,如射频放大器和高频振荡器。
- 50milStripline:厚度为50密尔的带状线结构。带状线是一种传输线结构,常用于高频电路和微波电路中,提供良好的信号完整性和传输特性。
- 600umSilicon:厚度为600微米的硅衬底。硅是常见的半导体材料,广泛用于集成电路和微电子器件中。
- board_4layer:四层电路板。多层电路板设计,适用于复杂的电路布局,提供额外的信号层和电源/地层,以改善信号完整性和电源分配。
- board_6layer:六层电路板。更复杂的多层电路板设计,适用于需要更多布线层和更高性能的电路设计。
- board_8layer:八层电路板。高度复杂的多层电路板设计,提供更高的布线密度和更好的信号完整性,适用于高级电子设备和系统。
- TwoLayerFR4:两层FR4电路板。FR4是一种常见的印刷电路板(PCB)衬底,具有良好的机械性能和电气性能。两层设计适用于简单的电路设计和快速原型开发。
然后点击,我们可以按照自己的需求对衬底结构进行修改(直接点击衬底中的部分,即可在页面右侧进行修改)。
然后我们选择“Technology – Material Definitions”,在“Dielectrics”选项卡中,可以添加所需的材料。我们可以手动添加或者在ADS数据库中搜索添加。
同理,在“Conductors”选项卡中,我么也可以根据自己的需求添加导体:
然后点击“OK”。此时选中电解质,我们可以看到我们刚刚导入的材料,并选择“Rogers_R04350”,并将厚度改为20mil:
同理,我们可以修改Conductor,将其从PERFETC_CONDUCTOR修改为“Copper”,并将其选择为“Intrude into substrate”(侵入衬底,沿Z轴正方向或负方向原来的sheet感觉上是一种2D材料,没有厚度),然后我们将厚度设为35 um:
修改完成后,我们保存我们的堆叠定义。如果我们想要添加通孔(进行接地或其他操作),我们可以在介质层上单击鼠标右键,然后选择“Map Conductor Via”,进行通孔的映射,并可以在窗口右侧进行其属性的设定:
最后保存我们的设计。
(To be continued......)
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