ADS 使用教程（二十三）Substrate Stackup Definition in ADS Layout

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这一节，我们来了解一下ADS布局中的衬底堆叠定义（Substrate Stackup Definition），这指的是定义电路板各层材料及其属性的过程。在射频（RF）和微波电路设计中，因为不同层的材料特性和叠加方式会显著影响电路的性能，所以这在射频（RF）和微波电路设计中至关重要。

在上一节中，我们用微带线构建了一个电路结构。对于增材制造模拟来说，Stackup Definition是十分重要的，没有这一我们我们将无法进行任何操作。

我们可以选中工具栏中的（Substrate Editor），或者选择“EM - Substrate”，此时我们可以发现目前没有ADS衬底。

点击“OK”，然后我们需要设置衬底的文件名称和它的模板：

此次实验我们使用默认名称，衬底模板选择“25milAlumina”。我们可以看到，ADS为我们提供了多种衬底模板：

• 25milAlumina：厚度为25密尔（mil）的氧化铝衬底。氧化铝是一种高介电常数和低损耗的材料，适用于高频和微波电路设计，可以提供良好的热导率和机械强度。
• 100umGaAs：厚度为100微米（um）的砷化镓衬底。砷化镓具有高电子迁移率，适用于高频和高速电子器件，如射频放大器和高频振荡器。
• 50milStripline：厚度为50密尔的带状线结构。带状线是一种传输线结构，常用于高频电路和微波电路中，提供良好的信号完整性和传输特性。
• 600umSilicon：厚度为600微米的硅衬底。硅是常见的半导体材料，广泛用于集成电路和微电子器件中。
• board_4layer：四层电路板。多层电路板设计，适用于复杂的电路布局，提供额外的信号层和电源/地层，以改善信号完整性和电源分配。
• board_6layer：六层电路板。更复杂的多层电路板设计，适用于需要更多布线层和更高性能的电路设计。
• board_8layer：八层电路板。高度复杂的多层电路板设计，提供更高的布线密度和更好的信号完整性，适用于高级电子设备和系统。
• TwoLayerFR4：两层FR4电路板。FR4是一种常见的印刷电路板（PCB）衬底，具有良好的机械性能和电气性能。两层设计适用于简单的电路设计和快速原型开发。

然后点击，我们可以按照自己的需求对衬底结构进行修改（直接点击衬底中的部分，即可在页面右侧进行修改）。

然后我们选择“Technology – Material Definitions”，在“Dielectrics”选项卡中，可以添加所需的材料。我们可以手动添加或者在ADS数据库中搜索添加。

同理，在“Conductors”选项卡中，我么也可以根据自己的需求添加导体：

然后点击“OK”。此时选中电解质，我们可以看到我们刚刚导入的材料，并选择“Rogers_R04350”，并将厚度改为20mil：

同理，我们可以修改Conductor，将其从PERFETC_CONDUCTOR修改为“Copper”，并将其选择为“Intrude into substrate”（侵入衬底，沿Z轴正方向或负方向原来的sheet感觉上是一种2D材料，没有厚度），然后我们将厚度设为35 um：

修改完成后，我们保存我们的堆叠定义。如果我们想要添加通孔（进行接地或其他操作），我们可以在介质层上单击鼠标右键，然后选择“Map Conductor Via”，进行通孔的映射，并可以在窗口右侧进行其属性的设定：

最后保存我们的设计。

（To be continued......）

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