《每日一题》NO.42:关于memory级联的问题

本文探讨了在数字芯片设计中如何利用RAM级联来替代高容量RAM,通过最高地址位控制各RAM片选实现串联效果。E课网作为集成电路教育平台,提供专业的培训,助力学生和求职者掌握此类技能并成功就业。
摘要由CSDN通过智能技术生成

芯司机《 每日一题》会每天更新一道IC面试笔试题(其中有些题目已经被很多企业参考采用了哦),聪明的你快来挑战一下吧!

今天是第43题

数字芯片设计时,大家经常会使用到ram,如片上的Sram控制器以及各种控制器中使用到的FIFO也会用到ram,本题来介绍一种最基本的ram级联。

今天的题就是这样啦,开始解题吧~

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