《每日一题》NO.45：何为SSO，PAD布局时如何考虑SSO的问题

芯司机《 每日一题》会每天更新一道IC面试笔试题（其中有些题目已经被很多企业参考采用了哦），聪明的你快来挑战一下吧！

今天是第45题

SSO的问题在进行WB封装的芯片PAD设计时需要重点考虑,何为SSO?

今天的题就是这样啦，开始解题吧~

  公布答案！

 

 

如解说中所说：

Simultaneously Switching Output (SSO) means that a certain number of I/O buffers are switching at the same time and in the same direction, which results in noise on the power/ground lines. SSO occurs because of the large dI/dt value and the parasitic inductance of the bonding wire on the I/O power/ground cells.

由于V=L*di/dt,会导致地弹效应,导致芯片工作异常.如何避免，当然是尽量减小L，可以适当的增加dummy power/ground PAD，采用Double bond的方式减小L。

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