TES640是一款基于Kintex UltraScale系列FPGA+C6678 DSP的基带信号处理平台,该平台采用 2 片 TI 的 KeyStone 系列多核 DSP TMS320C6678 作为主处理单元,采用 2 片 Xilinx 的 Kintex UltraScale 系列 FPGA XCKU060 作为协处理单元,具有 2 个 FMC 子卡接口,各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用嵌入式非标结构,具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计,一般用在基带信号处理等场景。
实物图
功能框图
技术指标
2 个多核 DSP 处理节点:TMS320C6678;
2 个 Kintex UltraScale 系列 FPGA 处理节点:XCKU060;
处理性能:
DSP 定点运算:40GMAC/Core16=640GMAC;
DSP 浮点运算:20GFLOPs/Core16=320GFLOPs;
存储性能:
DSP 处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
DSP 处理节点:4GByte Nand Flash;
FPGA 处理节点:每组 2GByte DDR4 SDRAM;
互联性能:
DSP 与 DSP:HyperLink x4@5Gbps/lane; DSP 与 FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane; FPGA 与 FPGA:GTH x8@10Gbps/lane;
FPGA 与 FMC 接口:LVDS x80;
FPGA 与 FMC 接口:2 路 GTH x4@10Gbps/lane;
物理与电气特征
板卡尺寸:217 * 360mm
板卡供电:6A max@+12V(±5%)
散热方式:金属导冷散热
环境特征
工作温度:-40°~﹢85°C,
存储温度:-55°~﹢125°C;
工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
可选集成板级软件开发包(BSP):
DSP 底层接口驱动;
FPGA 底层接口驱动;
板级互联接口驱动;
基于 SYS/BIOS 的多核并行处理底层驱动;
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
技术及产品需求对接微信: W_soul911