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原创 方寸微电子助力机器视觉高速发展
过去的二十年是我国超高速发展的二十年,机械自动化技术已经取得了长足的进步,自动化早已应用于我们生产生活的每一个角落。随着自动化技术在工业中的进一步深化,机器视觉作为如今机械自动化最尖端的技术,已经将行业从自动化带入到了智能化,这就使得人力已经在不可控的生产环境中得到了解放,也让高精度、高速度、大批量生产不再受人工效率所局限,并且生产过程的可量化数据可以被准确的收集并用来大数据分析和改进,也为工业化信息集成提供了便利。机器视觉需要实时传输海量数据,因此行业发展离不开高速接口控制器的助力,T630高速接口芯片是
2022-12-06 15:39:38 363 1
原创 方寸问答——微机接口原理(一)
本软件系统,后者是为了充分发挥基本硬件结构中各部分的功能和方便用户使用计算机而编制的各种程序,一般称为计算机的软件系统。分析,发出相应的控制信号和时序,将控制信号和时序送到微型计算机的相应部件,使。早期的冯·诺依曼机结构上以运算器和控制器为中心,随着计算机体系结构的发展,累加器和寄存器组包括数据寄存器和变址及指针寄存器,用来存放参加运算的数据、时序和控制逻辑部件负责对整机的控制:包括从存储器中取指令,对指令进行译码和。硬件是指物理上存在的各种设备,如显示器、机箱、键盘、鼠标、硬盘和打印机等,
2022-11-18 10:36:52 224
原创 方寸知识篇 — 芯片的失效机理
2,与时间有关的栅介质击穿。氧化层的击穿机理,目前认为可分为两个阶段,一是建立阶段,在电应力作用下,氧化层内部及si/sio2界面处发生缺陷的积累,积累的缺陷达到一定程度后,使局部区域的电场达到某一临界值,转入第二阶段,在热、电正反馈作用下,迅速使氧化层击穿。1,热载流子注入效应,热流子是指其能量比费米大几个KT以上的载流子,这些载流子与晶格不处于热平衡状态,当其能量达到或超过Si/SiO2界面势垒时就会注入氧化层中,产生界面态、氧化层陷阱或被陷阱所俘获,使氧化层电荷增加或波动不稳,这就是热载流子效应。
2022-11-10 17:30:24 2985
原创 方寸知识篇 - 数字图像处理(六)- FPGA映射技术
流水线处理是高速设计中的一个常用设计手段,如果某个设计的处理流程分为若干步骤,并且整个数据处理是“单流向”的,也就是没有反馈或者迭代运算,前一个步骤的输出是下一个步骤的输入,那么此时就可以考虑用流水线设计方法来提高设计频率。流水线操作的最大特点是数据流在各个步骤的处理从时间上看是连续的,如果将每个操作步骤简化为通过一个D触发器,那么流水线操作就类似一个移位寄存器组,数据依次经过D触发器,完成每个步骤的处理。如果前级操作的时间恰好等于后缀的操作时间,那么设计最为简单,前级的输出直接接入后缀的输入即可;
2022-10-31 17:10:44 425
原创 方寸知识篇 - 数字图像处理(五)- FPGA开发流程
定点转换带来的首要问题就是计算精度的下降,精度的丢失很有可能造成算法失效,在软件测试的时候要仔细评估计算精度的丢失对整个系统带来的影响,并以此评估FPGA中定点转换的位数。在一些情况下,也需要修改不同的图像处理操作来获得统一的计算结构。使用较少的资源的算法,由于较窄的逻辑深度因为常常有较短的延迟,采用规律的设计以便在FPGA上获得更短的布线延迟。硬件平台的设计需要依赖于软件的复杂度,通常一个算法的测试以及改进是一个周期很长的任务,如果硬件平台的设计等步骤到软件完全成熟时再进行,那么时间成本是非常高的。
2022-10-20 14:12:06 495
原创 方寸知识篇 - 数字图像处理(四)- FPGA与图像处理
综合的结果则是一个硬件电路的实现方案,该方案必须同时满足预期的功能和约束条件,满足的条件可能有多个,综合器将产生一个最优的或接近最优的结果,因此,综合的过程也就是设计目标的优化过程。与处理器不同的是,FPGA属于真正的并行,不同的处理操作无需竞争片上资源,每个独立的处理任务都配备了专用的芯片部分,能在不受其他逻辑块的影响下自主运作,因此添加更多的处理任务时,其他应用性能也不会受到影响。FPGA是可编程的硅芯片,使用预建的逻辑块和可重新编程的布线资源,就能配置这些芯片来实现自定义的硬件功能。
2022-10-19 15:17:53 1933
原创 方寸知识篇 - 数字图像处理(三)- 视频显示处理
多数情况下,需要对色度进行重采样,例如将YCbCr的4:2:2格式的视频转换为4:4:4的格式,这需要从那些缺乏Cb和Cr分量之一的Y样本中插值出Cb和Cr值。一般来说,4:1:1空间到4:2:2或者4:4:4格式的转换,只需要用一个一维的滤波器。图中展示了4:4:4,4:2:2,4:2:0三种采样比例的区别。3,4:2:0表示2:1的水平下采样,2:1的垂直下采样,即每四个Y分量共用一个U分量和一个V分量。2,4:2:2表示2:1的水平下采样,没有垂直下采样,即每两个Y分量共用一个U分量和一个V分量。
2022-10-13 13:58:03 1052
原创 方寸知识篇 - 数字图像处理(二)- 视频压缩
只要输入视频源的质量足够好,码率足够高,MPEG-1可获得足够大的画幅尺寸、更高的运动视觉感知质量,但是考虑到商业化,VDC播放机有一个统一的技术标准及硬件处理能力的限制,规定高于1.15Mb/s的视频码率或者高于355×288的视频分辨率都不能在VCD机器上播放,这样使得VCD在播放快速动作的视频时,由于数据量不足,令压缩时宏区块无法全面调整,视频画面出现模糊的方块,这使得MPEG-1视频压缩算法具体应用在VCD上时对运动视觉感知效果欠佳。此编解码器可以应用在从拨号上网的窄带视频到高清电视的宽带视频。
2022-10-12 15:12:30 1016
原创 方寸知识篇 - 数字图像处理(一)- 图像压缩
图像数据的冗余主要表现如下:图像中相邻像素间的相关性引起的空间冗余;和JPEG类似,也有有损和无损两种模式,另外J2K支持感兴趣区域的压缩,也就是说,图像中选择的区域可以用比其他区域更高的质量进行编码。PNG也是图像文件存储格式,“可移植网络图形格式”,是一种位图文件存储格式,PNG用来存储灰度图像时,灰度图像的深度可达16位,存储彩色图像时,深度可达48位,并且还可存储多达16位的α通道数据,PNG使用从LZ77派生的无损数据压缩算法,一般应用于JAVA程序、网页,原因是它压缩比高,生成的文件体积小。
2022-10-10 00:15:00 1029
原创 方寸知识篇 - 数字集成电路(三)- 存储器
视频存储器是这类存储器的重要一员,在视频图像处理时,数据被串行的读写,所以不需要随机存取。按内容寻址存储器(contents-addressable memory,CAM)代表了非随机存取存储器的另一个重要的类型,一个CAM(关联存储器)不是用一个地址来寻找数据,而是以查询形式用数据字本身作为输入。半导体存储器的最后一种分类方法是根据数据输入输出端口的数目划分的,虽然大多数存储器单元只有一个端口,为输入和输出共享,但具有较高带宽要求的存储器常常具有多个出入和输出端口。常用于RISC的CPU中的寄存器堆。
2022-10-09 11:18:02 655
原创 方寸知识篇 - 数字集成电路(二)- 导线
由相邻的信号线与电路节点之间本来不应该由的耦合引起的干扰叫做串扰,相当于一个噪声源,这个噪声取决于在相邻区域上布线的其他信号的瞬态值,当前开关速度情况下,电容性的串扰是主要因素。电容串扰产生的效应受该导线阻抗的影响:如果该导线是浮空的,则该串扰会持续存在,如果该导线被驱动,那么信号会回到原来的电平。1,密集的布线网络中电容性串扰会影响系统的可靠性,从而影响了他的性能。2,在CMOS中快速驱动大电容时需要引入串级缓冲器,他们的尺寸必须经过认真研究确定,可降低长导线上的信号摆幅,以及采用电流模式的信号传输。
2022-10-08 14:32:28 424
原创 方寸知识篇 - 数字集成电路(一)- 封装
现在芯片的延时有50%以上来自于封装的影响,并且这一数字还会持续上升。在单个芯片上能集成的电路复杂性的增加意味着需要更多的IO引线,因片外引线数与片内电路复杂成都呈正相关。以上讨论,我们可以看到,随着集成电路功耗的增加,芯片散热地问题日益凸显。封装的冷却效率取决于封装材料的导热性、封装的结构以及封装和冷却介质之间热传导的效率。K是每个门IO的平均数目,G是门的数量,β是Rent指数,P是片内IO引线储量。集成电路每年的引线数目增加量在10%左右,传统的双列直插和穿孔封装已经被其他方法所代替。
2022-09-22 15:30:28 395
原创 方寸知识篇 - 集成电路制造技术(二)- 光刻
由于半导体工艺研发的复杂性、长期性和高昂的成本等等不利因素的制约,如何在现有技术水平的基础上进一步提高器件的集成密度,缩小芯片的面积,在同一枚硅片上尽可能多的得到有效的芯片数,从而提高整体利益,将越来越受到芯片设计者和制造商的重视。半导体生产中使用的光刻技术主要基于上述原理当光线通过掩膜版时,由于受到掩膜版图形的影响,使光线发生偏折,根据掩膜版图形的尺寸大小从而产生数量不同的衍射级数,基本的计算工式P*Sinα=n*λ (公式1)P是图形的透明区域和不透明部分宽度的总和;焦深越大,对光刻图形的制作越有利。
2022-09-20 14:56:04 1960
原创 方寸知识篇 - 集成电路制造技术(一)- 集成电路制造技术发展历程
在集成电路金属互联工艺方面,从1985年起IBM公司就开始研发用铜代替铝作为超大规模集成电路多层金属互联系统的工艺技术,直到1998年才在诺发公司的协助下研制出了铜互连工艺,并将其应用在实际的集成电路制造中,1999年苹果公司也在400MHz微处理器中采用了铜互连工艺,围绕着铜互连产生了一系列芯片制造工艺的改进技术,如铜层电镀技术、化学机械抛光技术等。计算机动态随机存储器(DRAM)芯片,从出现到现在,几十年时间里其使用功能基本相同,具有很高的集成度,也最能反映出集成电路工艺的发展历程。
2022-09-20 13:45:33 1340
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