集成电路封装不仅提供信号和电源接口，还承担散热和机械保护作用。封装技术对芯片性能和功耗影响显著， Rent定律描述了IO引线与电路复杂性的关系。现代封装技术如BGA和多芯片模块追求更低电容、电阻和电感。散热、机械可靠性和成本是封装设计的三大要素，高功耗导致散热问题突出，需采取有效冷却措施确保芯片温度在安全范围内。
集成电路封装对元器件的工作和性能起着非常重要的作用。除了提供信号以及电源线进出硅芯片的界面之外，它还能起到散热的作用并为芯片提供机械支持。除此之外，封装可以保护芯片内部电路，使集成电路免于外界环境的干扰。
封装技术对芯片的性能和功耗也有着很重要的影响。现在芯片的延时有50%以上来自于封装的影响，并且这一数字还会持续上升。近年来已经加快了对具有较少寄生电感和电容的高性能封装的开发。在单个芯片上能集成的电路复杂性的增加意味着需要更多的IO引线，因片外引线数与片内电路复杂成都呈正相关。
IBM公司的E.Rent首先注意了这个问题并总结了一个经验公式，称之为Rent定律：P=K·G^β。
K是每个门IO的平均数目，G是门的数量，β是Rent指数，P是片内IO引线储量。β在0.1-0.7之间，这个值很大程度取决于该芯片的应用领域、体系结构和组织方式，如下表所示:
| 应用 |
β | <
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