盘点各大厂基于 ARM 自研芯片最新进展（2024）

一晃眼，好几年都过去了，上次聊这个话题，Apple 还只有 M1 处理器，现在都更新到了 M4。

CPU、GPU、NPU

现在芯片厂的最新趋势都是异构计算，集成到一个芯片里面。中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)能够各司其职。

• CPU主要应对顺序控制和即时性运算，适用于需要低时延的应用场景;

• GPU擅长面向高精度格式的并行数据流处理，比如对画质要求非常高的图像以及视频处理;

• NPU则更擅长与AI运算直接关联的标量、向量和张量数学运算，可专用于核心AI工作负载。不同的AI运算运行在适合的芯片上时才能够最大化效率，优秀的NPU设计能够为处理这些AI工作负载提供助力。

Apple

最新的是 M4 芯片，今年 5 月份发布，是 Apple 第一款基于 Arm V9的芯片。基于第二代的 3nm 的制程，CPU 方面4 个大核，6 个小核。相比M2 同样 10 核，快了 50%。 

单核性能这块，M4 是目前最快的。比高通，还有 Intel，AMD 都要快（Intel，AMD 应该是 X86架构）

多核是 AMD 性能最好

10 核心 GPU，支持硬件光线追踪

M4 的 GPU 是最强，高通的 X Elite 是最弱

支持 120Hz 高刷显示芯片

16 Core 的 NPU（神经网络芯片），38 TPOS

NPU 这块目前最强的是 AMD，50 TOPS，其次是高通的 45 TOPS，Intel 的 40～45TOPS。

其他的还有内存带宽方面的提升

M 系列是给 Mac 和 ipad准备的CPU，手机上最新的芯片应该是 A17，去年 9 月份发布，只在 iphone 15 pro和 iPhone 15 pro max 上搭载。通常来说，A 系列芯片在单核处理能力更强，适合 iPhone 高响应的需求。

高通 Qualcomm

说到移动芯片，除了苹果之外，比较强的就是高通了，安卓厂商大部分搭载的都是高通的芯片。

• 骁龙8 Gen4

高通为手机设计的当前最强的应该是骁龙8 Gen3，其发布于 2023 年 10 月。第四代骁龙8 Gen4，预计会在 2024 年 10 月份Snapdragon Summit 2024 上宣布。

目前的骁龙8 Gen3 制造工艺是台积电 4nm，新一代的骁龙8 Gen4 将基于台积电 3nm 工艺打造，这颗芯片将成为高通乃至于安卓阵营的第一款 3nm 制程工艺产品。

高通骁龙8 Gen4 的另一项重大变化在于 CPU 中央处理器将放弃沿用多年的 ARM 架构，而采用高通自研的 Nuvia 架构，具体来说是 2 × Phoenix L 超大核心 + 6 × Phoenix M 核心的 8 核心 CPU 架构，这将成为高通骁龙芯片发展史的重要里程碑事件。

同时 CPU 最高主频提升至 4.2Ghz，作为对比，前代只有 3.30GHz。性能将成为高通骁龙8 Gen4 的亮点之一，目前已有手机厂商实验室样机 GeekBench 6 跑分，单核成绩到 3k，多核到 10k。

• 骁龙X Elite和骁龙X Plus

骁龙X Elite和骁龙X Plus是高通发布的最新一代PC计算平台。

骁龙X Elite和骁龙X Plus基于ARM架构打造，在能效方面很有优势，特别是在AI方面，两款平台都集成了高通最先进的NPU，具有高达45 TOPS的算力，是面向PC平台的全球最快的NPU，能够支持复杂的本地AI计算，最多可运行130亿个参数的生成式AI大语言模型。

微软首批Copilot+PC 搭载高通的桌面处理器骁龙（Snapdragon）X Elite 芯片，是微软从 X86 架构向 ARM 架构迁移的一次重大动作。

微软

Ignite 2023 （2023-11-15) 上宣布首次自研 ARM 上架构芯片，还是自用为主。Cobalt 100。

Cobalt 100基于Arm架构，具有128个核心，被称为“所有云计算供应商中速度最快的CPU”，

Google

为了减少对英伟达芯片的依赖，谷歌正在加大自主研发芯片的力度。除了此前已经投入使用的张量处理单元(TPU)外，谷歌刚刚推出一款名为Axion的新型中央处理器(CPU)，以满足从YouTube广告投放到大数据分析等多方面的计算需求。

美东时间4月9日周二，谷歌在今年的年度云计算大会Cloud Next 2024上宣布推出Axion，它与亚马逊、微软的同类芯片一样，是基于ARM架构构建的，后者代表着数据中心芯片市场的新趋势。

谷歌计划通过谷歌云提供这款CPU，称它的性能超过x86架构的芯片，以及云上运行的通用ARM架构芯片。Axion芯片的性能比通用ARM芯片高30%，比英特尔生产的当前一代x86芯片高50%。

AWS

太平洋时间11月28日，亚马逊云科技（Amazon Web service，AWS）在美国拉斯维加斯举办的2023 re:Invent全球大会上AWS发布的第二款芯片是基于Arm架构的自研服务器CPU芯片Graviton4。

AWS Graviton4 处理器包含 96 个核心，与 Graviton3 相比，计算性能平均提高 30%，数据库应用程序速度提高 40%，Java 应用程序速度提高 45%。

这是 AWS 第四代 ARM 芯片，发布上 Adam直接说AWS 已经发布了第四代了，其他厂商连第一个都没有出来。

最后简单总结下：

• 可以看得出来，服务器芯片这块，基于 ARM 发展的很快，不再是一个趋势，而是各个厂商都在竞争的一个领域。

• ARM 显示出来不止是手机，pad，数据中心也是没有任何问题的，都是可以成熟应用。

• 另外一个大的变化是就微软对高通的大力支持，后面除了 Apple ，后面 PC 侧也越来越多基于 ARM 的 PC 会出来。

• 端侧更强的 GPU，更强的 NPU成为一个趋势。

这篇主要总结下 ARM 芯片的发展，专门服务 AI 训练的芯片，随着大模型的发展也迎来非常大的发展，先挖个坑，后面专门梳理下这块各个厂商的进展。