英飞凌的未来汽车“征途”

随着汽车智能化、电动化、网联化的不断加速，汽车芯片在未来汽车的成本占比大幅上升，全球汽车芯片的巨头战争愈演愈烈。

截止目前，全球主要的几大芯片巨头已经在智能网联汽车产业完成了集结，除了瑞萨、恩智浦、意法半导体、英飞凌、TI等传统车规级MCU大厂之外，还有AMD、英伟达、英特尔、高通等消费类芯片巨头，以及地平线、芯驰科技、黑芝麻智能、芯擎科技、宸芯科技等新进入者，市场竞争异常激烈。

业内人士认为，未来智能网联汽车芯片产业不可能一家独大，但产业竞争却极大可能聚焦于几大巨头之间。

英飞凌作为全球极少数采用IDM模式的垂直整合制造商，自去年收购了赛普拉斯后，英飞凌在全球汽车半导体市场中的份额提升至13.4%，一跃成为了全球最大的车用半导体供应商。

根据介绍，英飞凌已经在汽车智能化、电动化、网联化等市场进行了完善的布局，其产品及解决方案已经涵盖所有汽车应用领域。

不可否认，在未来的智能网联汽车市场，英飞凌仍然是汽车产业不可或缺的半导体供应商。

一、 智能化：从感知、决策到执行的全栈布局

面对未来汽车半导体市场的巨大增长空间，英飞凌准备已久。

资料显示，早在2015年，英飞凌便和谷歌联手开发一种雷达传感器芯片，具备手势识别和人脸识别功能，可以应用于汽车安全领域及物联网领域。

截止目前，英飞凌成为了最大的车用77GHz雷达芯片供应商，市场上2/3的77GHz雷达芯片都来自英飞凌。

与此同时，英飞凌还提供摄像头、4D成像雷达等用到的传感器和存储器等部件。比如4D成像雷达领域，英飞凌已经推出了RXS816xPL系列芯片。

据悉，RXS816xPL系列支持3个发射通道和4个接收通道，可以实现多芯片级联，从而满足成像雷达的应用需求，支持在单个设备中执行雷达前端的所有功能。

在上个月底举办的深圳国际电子展暨嵌入式系统展上面，英飞凌设立了“未来出行”、“能源效率”和“万物互联”三大展区。

其中，“未来出行”展区重点展示了1000W电机冷却风扇、76GHz-77GHz中长距雷达模块、基于GEN7 XL的悬浮触控解决方案等。

根据英飞凌相关负责人介绍，英飞凌的76GHz-77GHz毫米波雷达功能安全等级达到ASIL-C级，可以作为汽车的前向雷达、角雷达使用，支持自适应巡航、前方碰撞预警、辅助泊车、盲点监测等功能。

除此之外，英飞凌针对智能座舱领域推出了基于GEN7 XL的悬浮触控解决方案。据悉，该方案主要是通过悬浮手势对触摸屏进行控制，满足了当前智能座舱人机交互的全新发展趋势。

总体来看，针对ADAS、各个级别的自动驾驶以及智能座舱，英飞凌在感知、决策及执行等方面都有全面的产品及解决方案，包含雷达芯片、AURIX微控制器、车辆控制MCU和诸多传感器解决方案等。

二、电动化：已经抢占功率半导体的重要份额

借着“全球汽车电动化”的东风，以IGBT、MOSFET等为代表的功率半导体行业乘风而起，使用量得到了持续攀升。

根据数据显示，单辆汽车的功率半导体价值（ASP），有望从传统燃油车的71美元，提升至全插混/纯电动车的330美元，增加了3.6倍。

其中，IGBT是新能源汽车电控系统中的核心开关器件，被广泛应用于新能源汽车当中的车载逆变器、升压器、电空调驱动、车载充电器、电控系统等。相关数据显示，英飞凌是最大的全球车用功率半导体厂商。

与此同时，英飞凌在第三代半导体代表性材料——碳化硅等领域同样具有领先优势。比如，英飞凌基于800V系统的碳化硅模块，在WLTP仿真场景下的里程可以比硅基产品提升7%左右。

据透露，目前国内外超过20多家整车厂及Tier 1供应商正在使用及评估英飞凌的SiC产品。

在英飞凌的展位上，摆放了一款中型纯电动轿车，这款车型配备的主逆变系统采用英飞凌HybridPACK™ Drive FS950作为核心功率半导体器件，最高输出功率可达200kW。

而英飞凌推出的1kW发动机冷却风扇驱动参考解决方案，其采用先进的矢量控制算法驱动12V无刷直流电机，结合了英飞凌的片上系统ePower TLE9879QXW40和sTOLL封装的MOSFETsIAUA250N04S6N007，功率高达1kW。

据了解，英飞凌既可以提供分立器件，也可以提供模块，并且针对不同的电气化程度和使用场景提供了一些比较主流的功率半导体封装，包括低压MOSFET、分立器件封装、三相模块封装、双面水冷封装，以及Easy半桥模块封装。

其中，FS950 IGBT模块可实现高效、可靠的功率转换，进行稳定有力的电机驱动，从而提高用电效率和用电质量，可广泛应用于混合动力及电动汽车的主逆变器，目前已在国内外多款电动汽车中成功商用。

三、 瞄准万物互联的新机会

相关负责人介绍，英飞凌所拥有的连接不仅包括中短距离Wi-Fi、蓝牙、USB等，还有安全可靠基于硬件的物联网安全方案，以及具备在智慧生活、智慧楼宇、智能可穿戴设备等未来智慧世界的相关创新产品和解决方案。

在英飞凌看来，未来，智能汽车、智能家居、智能楼宇、智能设备、智能工厂等海量设备都将实现互联互通，而智能汽车则是未来智慧世界当中不可或缺的重要组成部分。

众多周知，未来的汽车是可以在全生命周期内实现软件升级的，由此也会带来一系列的安全问题。在展会上，英飞凌也展示了TC397软件在线升级（SOTA）演示板，极大地保护了OTA升级的安全性。

相关负责人介绍，TC397软件在线升级（SOTA）方案分为T-BOX、网关（以太网/CAN）、ECU几大部分组成。当SOTA功能被激活时，整个系统将分为两部分，一部分用来存储可执行代码，另一部分可用来读取和写入。当软件在线升级完毕之后，两个部分互换，“一旦升级出现问题也不会影响整个系统的运行”。

实际上，早在2018年，英飞凌就首次推出了名为OPTIGA TPM 2.0的方案，这是业界首款针对汽车应用的基于TPM （Trusted Platform Module）硬件的安全解决方案，允许汽车制造商在车载计算机系统中加入安全密钥，用于分配访问权限、身份验证和数据加密。

另外，需要特别提及的是，英飞凌的优势在于汽车微控制器、功率半导体、安全芯片、传感器及安全解决方案，而赛普拉斯的强项在于车身及车联网用MCU、SRAM存储器以及Wi-Fi等车联网无线连接技术。

无疑，赛普拉斯的加入，强化了英飞凌在人机交互、信息娱乐、触摸屏幕和互联等方面的解决方案，使得英飞凌得以覆盖未来汽车智能化、电动化、网联化等的所有汽车应用领域。

未来，英飞凌将重点聚焦新能源汽车、自动驾驶及汽车舒适性配置三大领域，在汽车产业这场百年变革当中已经做了充分的准备。