汽车芯片“后短缺时代”，破局已定

本月初，中国汽车流通协会发布报告称，受芯片短缺的影响，目前汽车市场基本处于供给决定需求的状态。不过，目前芯片短缺问题略有缓解迹象，若汽车厂商产量有所恢复，预计10月销量开始恢复增长。

而根据长安汽车最新发布的三季报显示，受海外疫情反复、芯片短缺影响，第三季度长安汽车生产未能满足市场订单需求，库销比处历史低位。

其中，长安汽车9月销量同比下降8.41%至188,258辆，不过，该公司表示，随着海外芯片产能的陆续恢复，预计供需情况将趋于好转。

同时，在海外市场，欧洲两家主要汽车制造商大众集团和Stellantis NV（FCA与PSA合并公司）披露，由于汽车芯片的短缺，未完工的新车堆积在工厂，新车产量分别下降了35%和30%。

在美国，通用汽车和福特汽车表示，由于芯片短缺，第三季度的销量增长和产量大幅下降，这表明芯片短缺将继续带来负面影响，经销商的库存一直处于历史低位。

不过，汽车行业高管普遍对后续芯片供应开始企稳释放出谨慎乐观的预判，但也再次重申，部分种类芯片的短缺状况仍将在2022年继续显现。

一、

目前，部分汽车芯片厂商也在释放积极信号。

意法半导体披露，“与2021年相比，2022年的情况确实会明显改善。汽车行业对芯片的需求在2021年初达到峰值时，我们的确措手不及。”

德州仪器表示，其大部分产品的交货期在上一季度保持“稳定”。但该公司表示，仍在努力解决部分芯片订单交付时间比平时更长的棘手问题。半导体行业一直受到芯片封装和测试、硅片等原材料供应、代工企业产能紧张等诸多因素的困扰。

不过，从客户端的需求变化来看，恐慌性的追加订单已经有缓解迹象，一些客户开始明确自己的选择，尤其是芯片的种类需求更加明确。“这表明全球芯片短缺可能正处于扭转的早期阶段。”

此前，AMD、英特尔和其他半导体公司曾警告，供应紧张可能会持续到2022年，甚至到2023年初，也可能会导致2024年出现芯片过剩的局面。

目前，德州仪器正在扩大晶圆的生产能力，该公司也是为数不多拥有工厂的供应商，有大约80%的晶圆是在内部制造。按照计划，该公司在未来10到15年的战略框架内，重点是汽车和工业产品。

数据显示，今年第三季度，德州仪器的汽车相关芯片销量增长了20%以上，与2019年第四季度疫情前的水平相比增长了近30%，工业市场则同比增长约40%，两大市场的增速均超过个人消费类电子产品市场。

上周，德州仪器完成9亿美元收购美光旗下的一家12英寸晶圆厂，成为公司旗下第四个12英寸晶圆厂，同时，另一个投资约60亿美元的新工厂将于2022年完成建设。明年2月，该公司还将评估超过30亿美元的额外资本支出。

正如大众集团CEO迪斯所言，本轮芯片产能紧缺的背后，终端市场需求的持续回暖是产业链决定持续资本投入的关键因素。

博世是全球一级汽车零部件厂商中为数不多拥有晶圆厂的公司，本周该公司再次宣布2022年计划投资超过4亿欧元，扩大在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂，以及在马来西亚的半导体封测业务。

而在今年6月，博世投资约10亿欧元的德国德累斯顿半导体工厂才刚刚投入使用，这是博世集团成立135年历史上最大的单体投资项目。工厂将首先生产用于电动工具的芯片，此后则逐渐加大对于车用芯片的生产。

此外，在毫米波雷达芯片供应方面，博世决定选择采用格芯22FDX射频解决方案，开发制造了用于驾驶辅助系统（ADAS）应用的下一代毫米波汽车雷达SoC，而在此之前，这些芯片基本上都来自第三方供应商。

就在本月，理想汽车、小鹏汽车等新势力陆续受到毫米波雷达芯片短缺的影响，纷纷推出新车毫米波雷达交付后再补装的解决方案，以缓解上游供应商供货短缺带来的不利影响。

按照计划，格芯首批基于22FDX方案的雷达SoC将于今年下半年交付博世。同时，为了应对终端市场的需求爆发，格芯在今年的汽车晶圆产量至少将增加一倍，并再投资60亿美元扩大产能。

二、

由于芯片持续供应不足，大型汽车制造商正在调整新的供应链策略，以避免后续再次出现类似动荡带来的影响。第一步，将是与芯片厂商（甚至是晶圆代工厂）建立更紧密的关系。

特斯拉已经完成芯片自研设计并量产上车，而大众集团、现代汽车等等厂商已经公开披露硬件自研的计划。而类似丰田、吉利等公司，已经投资了自己的芯片研发公司，其他车企则参股了第三方芯片公司。

而更大的供应链体系重构则是来自于，汽车制造商加大本土供应商的导入力度。除了提供后续供应链保障的冗余，这种策略也将带来巨大的降本效应。

上个月，地平线新任总裁陈黎明对外宣布，截至2021年9月，地平线征程系列芯片出货量已突破50万片。软硬分离，预示着传统的“黑盒子”捆绑式业务模式宣告终结。而中国本土科技企业的快速崛起，则预示着新的供应链体系的重构。

此外，大陆集团已经与地平线正式签订合资合同，双方将共同成立一家合资公司，专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。截至目前，地平线已与超过14家车企签下前装量产项目的定点，前装量产项目超40个，并已完成多个项目的交付。

而在中国市场，在软件算法及硬件选择上更为开放的国产ADAS供应商也正在涌进前装市场。从去年开始，包括东软睿驰、知行科技、魔视智能、智驾科技、Minieye、毫末智行、未动科技等国产供应商正在交付或陆续拿到前装乘用车ADAS量产定点项目。

毫末智行董事长张凯透露，预计到2022年底，毫末智行辅助驾驶系统将落地长城汽车34款车型，约占其整体待上市车型80%，预计未来三年搭载的乘用车总量超过100万台。

同时，在核心感知零部件环节，目前国内乘用车前装77GHz毫米波雷达市场份额排名首位的国产供应商森思泰克，在此前角雷达规模化量产的同时，今年在某自主品牌高端纯电动轿车实现前向毫米波雷达量产突围。

此外，在商用车前装雷达市场已经占据主要份额的为升科（CubTEK），也陆续拿下国内前五大乘用车的订单， 已于今年9月陆续开始提供毫米波盲点侦测雷达，并将于明年初前装量产交付毫米波舱内生物侦测雷达。

作为国内商用车毫米波雷达前装量产规模TOP1企业，也得益于商用车、乘用车、舱内感知等多条赛道的同步发力，为升科（CubTEK）今年上半年营业收入超过了1.6亿元，相比去年同期大增了超过1300%。

而在毫米波雷达核心的芯片赛道，国产供应商也开始崭露头角。

今年8月，加特兰微电子正式宣布Alps系列雷达SoC芯片成功通过德国莱茵TÜV审核评估，成为国内首个完全符合ISO 26262标准并获得第三方认证的芯片产品，达到ASIL-B级别。

这意味着，基于加特兰芯片方案的高性比价毫米波雷达可以快速通过高级别的安全评估，加速产品导入和前装市场装车量产。而对于国产毫米波雷达厂商来说，又多了一家备选芯片供应商。

此外，在刚刚进入前装量产拐点的激光雷达市场，包括禾赛、速腾聚创、图达通、一径科技在内的国产供应商也已经陆续开启量产交付以及前装定点阶段。

突破、重构，已经成为2021年智能汽车产业链的主旋律。

11月25-27日，一年一度的2021年度（第五届）高工智能汽车年会将围绕“突破·重构”主题，通过7大主题专场论坛以及70多场主题演讲来探讨行业的新变化，新趋势，新机会。