车载AI芯片的战争已经全面打响,地平线凭借自身独特的技术优势已经实现了0到1的突破,正在经历从1到N的价值探索。
在2021年高工智能汽车年会上面,地平线首席生态官徐健表示,地平线最大的竞争优势在于对“软硬融合”的深刻理解,不仅是芯片硬件公司里面最懂算法软件的公司,还是算法软件公司最懂芯片硬件的企业。
作为中国唯一实现车规级AI芯片前装量产的公司,地平线征程芯片的出货量已经突破了100万片,并且已经拿下了超过40个前装量产项目。
当前,智能化已经成为了汽车产业核心价值的重要着力点,芯片+操作系统+中间件+算法的重要性日趋凸显。尤其是芯片,随着智能驾驶等级的逐渐提高,需要处理的海量数据也随之高速增长,这对于汽车芯片的算力要求也更高。
在这样的背景之下,从场景出发、由算法驱动架构定义的AI芯片,已经成为了汽车半导体的焦点。同时,智能汽车芯片的“算力军备赛”也开始全面打响,一大批芯片企业陆续发布自动驾驶大算力芯片。
一、 计算效率成为AI芯片的硬指标
不可否认,通过“软件迭代赚钱”已经成为各大车企之间的共识,但实现这一切的前提是需要提前预埋硬件装备。
不过,徐健表示,在摩尔定律之下,芯片算力的增长并非无限的。当数据量指数级增长时,单纯叠加芯片算力的意义不大,关键在于计算效率(效能)有多大。这其中,FPS(每秒准确识别图像帧率)是体现计算效率的重要指标,可以更好地支持AI性能的输出。
地平线首席生态官徐健
比如地平线于2021年全新推出的征程5芯片,作为一款专为高级别自动驾驶打造的AI处理器,征程5芯片的AI算力高达128TOPS,延迟达到60毫秒,功耗仅有30W,可以实现业界最高的计算效率(达到1283FPS)。
根据相关数据显示,与英伟达Orin芯片相比,征程5芯片在进行自动驾驶任务时每秒准确识别图像帧率FPS方面更胜一筹,且功耗要更小。
这背后,地平线一直坚持将深度神经网络放置在芯片当中,做到软硬协同优化,从而发挥AI芯片的深度学习、软件和芯片结合的最大效能,并且最大限度地提高计算效率和提高计算的灵活性。
“算力高的芯片不如算得快的芯片,好的芯片不如好用的芯片。”徐健表示,计算性能是软件、编译器、算法与硬件架构等联合优化的结果。
资料显示,在征程5芯片的内部,其CPU采用了8核ARM Cortex A55核心,最核心的AI运算单元采用的是地平线自研的双核心——贝叶斯架构BPU,同时其内部还有2个ISP核心、2个DSP核心、计算机视觉引擎、视频编码解码单元。
其中,BPU是地平线自研的重要核心之一,也是地平线专为高性能自动驾驶设计的硬件算法加速器,对于AI算法有着高效协同的优化作用,同时还可以降低内存占用的访问量,将并行计算发挥到极致。
众所周知,在软件定义汽车的大背景之下,软硬件解耦已经成为了重要趋势。但智能汽车芯片要发挥最大的效能,则需要做到芯片与软件算法的协同优化。
地平线是AI自动驾驶领域的全球领导者,在芯片设计之初就考虑了芯片的使用场景、需要达到什么样的性能指标,同时从软硬结合的角度出发,设计出最有利于边缘计算效率的智能芯片。
目前,地平线已经面向市场推出了征程2、征程3、征程5芯片,并且形成了自动驾驶+智能座舱以及车内外联动的完整产品布局。
二、全面推动“软件定义汽车”成为现实
众所周知,在软件定义汽车的大趋势下,软件成为了未来智能汽车打造差异化竞争力的重要因素。
在地平线看来,软件定义汽车的本质,实际上是用户体验在不断定义软件功能,而芯片则是软件定义汽车的基础。徐健认为,要用场景定义芯片的逻辑去开发智能汽车AI芯片。
与此同时,徐健认为,未来汽车的中央计算机上会形成一个AI中台,集中控制整车的运算资源,并合理分配到自动驾驶、智能座舱等域控制器,最终实现硬件可插拔、软件可以迭代升级。
地平线定位Tier2,坚持做AI时代的赋能者,向行业提供高性价比的AI芯片、开放的工具链、丰富的算法模型等开放、多样化的解决方案。
当前,地平线基于征程系列芯片已经打造了一系列软件解决方案,包括Horizon Matrix 智能驾驶解决方案以及Horizon Halo 车载智能交互解决方案。其中,基于以征程5为基础的整车智能计算平台,地平线推出集成全场景自动驾驶、车载人机交互和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix SuperDrive整车智能解决方案,满足高速、城区、泊车以及智能人机交互等全场景整车智能需求。
与此同时,一款芯片能否很好地被应用,还需要一个全面的开放工具的配合。地平线基于AI芯片打造了“开工开物”的AI开发平台,包含模型仓库(Model Zoo)、AI芯片工具链(AI Toolchain)、AI应用开发中间件(AI Express)。
“通过我们的模型仓库,可以让合作伙伴的算法研发节省70%、训练成本节省90%;而通过我们的AI芯片工具链,可以让合作伙伴的算法研发节省50%;通过AI应用开发中间件,可以把工程研发量节约50%。”徐健如此表示。
总体来看,地平线的愿景就是以征程芯片为基石,打造以“芯片+算法+工具链”为核心的基础技术平台,从而创建多维度、开放共赢的智能汽车产业全局生态。
很显然,这也是地平线之所以能够快速实现0到1的突破、1到N的价值探索的重要原因,靠的就是三大技术能力:深厚的软件功力、创新的算法能力以及前两者赋能下的扎实芯片设计能力。