国内首个搭载“舱泊一体”的车型已经正式上市,「年超350万辆」的潜在升级市场全面启动。
搭载“舱泊一体”计算平台的银河E5
近期,吉利旗下的纯电SUV银河E5正式上市,率先实现了“舱泊一体”计算平台的量产上车。据了解,该车搭载了基于芯擎科技“龍鹰一号”开发的单芯片“舱泊一体”解决方案,高效集成了AVM(全景环视系统)、APA全自动泊车等功能。
作为国内首款7nm智能座舱SoC芯片,这是“龍鹰一号”量产上车之后,又一次取得重要突破:基于该芯片开发的“舱泊一体”解决方案率先实现量产,并跟随银河E5全球同步上市——这是一个巨大的市场。根据《高工智能汽车研究院》数据显示,“舱泊一体”拥有年超350万辆的潜在升级市场,并以每年20-30%的速度保持增长。
似乎可以将时间这样划分,银河E5正式量产上市后,“舱泊一体”也正式进入了规模化量产阶段。“舱泊一体”这样的专业名词,也开始作为车型亮点渗透到消费者的一端。
01 智能汽车下半场:跨域解决方案是刚需
当前,汽车智能化竞争愈发激烈,如何降低汽车智能化普及的成本,并且提高开发效率,已经成为了各大主机厂决战汽车智能化下半场的核心关键。
由此,“舱泊一体”、“舱行泊一体”等高度集成的计算平台,因其可以帮助主机厂节省开发时间和成本,已逐渐成为大部分智能汽车的刚需。
“智能汽车已经从早期的算力大战,进入了以高效、高性价比为主旋律的新一轮竞争。”在芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯看来,在保证安全性的前提下,如何通过优化算法、软件适配、高度集成等方式,进一步帮助车厂降本增效已经成为了车企智能化竞争的核心关键。
根据《高工智能汽车研究院》监测数据显示,2023年中国市场(不含进出口)乘用车搭载智能数字座舱(大屏+语音+车联网+OTA)前装标配交付1212.11万辆,前装搭载率为57.40%。
这就意味着,越来越多的主机厂倾向于将智能座舱作为标配提供给消费者。这样做的另一个好处是,基于高性能智能座舱芯片,主机厂通过对座舱芯片算力的复用,只需要将车辆原有的泊车相关传感器直接接入到座舱域控制器上,辅以泊车算法的融合,就可以实现“舱泊一体”,即座舱、360全景环视、泊车功能等的融合,从而避免安装单独的自动泊车“盒子”。
02 发令枪响,芯擎抢跑“舱行泊一体”
8月伊始,以银河E5声势浩大的发布会为开端,众多车企已经准备卷进“舱泊一体”的领域了。
根据公开资料显示,芯擎“龍鹰一号”单芯片“舱泊一体”解决方案不仅可以支持4路高清屏、包含DMS、OMS,还可以拓展支持AVM、APA/RPA/HPA等泊车功能,相比传统方案,采用该方案就可以为单车节省约700-1200元。
不仅如此,基于“龍鹰一号”的单芯片“舱泊一体”和“舱行泊一体”解决方案都已与多家知名Tier1和车厂开展深度合作,陆续将有新车型上市。
那么,芯擎何以先声夺人,率先实现“舱泊一体”的量产上车?
众所周知,要做跨域解决方案,芯片必须是大算力的异构芯片,同时还要满足功能安全等车规芯片苛刻的要求。
与从智能手机芯片演变而来的骁龙8155等座舱芯片不同,“龍鷹一号”是一款“为车而生”的车规级智能座舱SoC芯片。它不仅内置了8核CPU(100 KDMIPS)、14核GPU(900 GFLOPS),配置了满足ASIL-D安全等级的ARM Cortex-R52内核(功能安全岛)、信息加密引擎等“安全岛”。更重要的是,芯擎创新性地在其中加入了2颗NPU,最高算力可以达到8TOPS,这是“龍鹰一号”有能力实现“舱行泊一体”的重要原因之一。
有Tier1企业人士曾表示,高通8155只有1颗NPU内核,很难为“舱泊一体”等跨域解决方案提供算力支持。“基于高通8155来做‘舱泊一体’,往往需要通过QNX虚拟化来实现,对算法要求极高,目前还没有相关方案落地。”
在硬件之外,高效、易操作的软件能力也是芯片实力的体现。据了解,与高通方案相比,“龍鹰一号”软件生态环境更加开放,可以针对不同车型提供深度定制的设计,软件整体开发成本更低,开发环境更友好,这足以让车厂省去大量人员和时间成本。
显而易见,“龍鹰一号”在性能、安全性、性价比、设计方案和灵活性等方面都具备核心的领先优势,这是其他同类芯片难以望其项背的关键因素。
“智能座舱与智能驾驶之间的边界正在模糊化和融合化。‘舱行泊一体’可以有效提高平台集成度,降低系统成本,这将是主机厂降本增效的很好的解题思路。”汪凯博士表示,“舱泊一体”将最先迎来爆发式增长期。
可以预见,在跨域融合高算力SoC领域,芯擎科技已经在加速抢跑下一个竞争时代。
03 决战未来市场
无论是“舱泊一体”还是“舱行泊一体”,未来形态都将走向“舱驾一体”,最终实现中央计算架构。
“芯擎科技的高阶自动驾驶芯片AD1000今年就会交付市场,如果将‘龍鹰一号’结合AD1000,我们还可以拓展支持高速NOA、城市NOA等高阶智驾功能。”汪凯表示。
今年年底,芯擎科技的7nm全场景高阶智驾芯片AD1000将正式面世,这款芯片在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标都将全面超越国际同类顶流产品。
除了高阶自动驾驶芯片,芯擎科技还推出了面向高端工业边缘计算和机器人应用的工业级“龍鷹一号” AIoT 应用处理器,同时也在布局下一代智能座舱芯片、高阶网关芯片、车载中央处理器芯片等。
现阶段,伴随着汽车跨域融合时代的到来,英伟达、高通和以芯擎科技为代表的国内芯片厂商,已经先行瓜分了原本由传统芯片厂占据的座舱和ADAS市场。然而兵贵神速,这些”快鱼”早已不约而同地开始全面布局跨域集中、中央计算平台的产品。在这个“快鱼吃慢鱼”的竞争时代,芯擎之后,下一个会是谁脱颖而出?