从器件物理层面看MOSFET的内部结构

本文详细介绍了MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)的内部结构,包括源、漏、栅和衬底的作用,以及NMOS的工作机制。MOSFET是集成电路的基础,其导电沟道由栅极与衬底间的电场形成。在CMOS技术中,NMOS和PMOS在衬底处理上有不同,NMOS需要考虑体效应。
摘要由CSDN通过智能技术生成

  接触MOS管已经有很长时间了,关于它的理论分析以及在实际电路中的用法也接触过一部分,但始终没有弄清楚它的内部结构,对其工作原理也是云里雾里的,因为这涉及到半导体器件物理中的好多知识,随便一个小问题都有可能牵扯出一大堆的理论推导出来,因此一直没有把MOS管的基础知识搞清楚。最近抽了些时间,耐心的看了几遍资料,总算是弄清楚了点头目,现在总结一下。

  MOSFET是Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor的缩写,即金属-氧化物-半导体场效应晶体管,是集成电路的基础。MOSFET都是做在衬底上的,以NMOS为例,如右图,在一块p型衬底(p-sub,衬底又叫Bulk或Body)上,形成两块重掺杂的n+区,分别为源(Source)和漏(Drain)

 

  衬底之上用SiO2做一块绝缘层,叫栅氧化层或栅绝缘层,用Tox表示其厚度,称为栅绝缘层厚度或栅氧化层厚度;<

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