半导体FAB基本常识简介【持续更新】

半导体中，作为绝缘层的材料通常称为什么--->介电质（dielectric）　

T/C（传送Transfer Chamber ）的功能：提供一个真空环境，以利机器手臂在反应腔与晶舟间传送wafer，节省时间。

MTBC：mean time between clean-->上一次Wet clean到这次Wet clean所经过的时间。

Photo流程：上光阻—曝光—显影—显影后检查—CD量测—Overlay量测

光阻（PhotoResist）：是一种感光的物质，其作用是将pattern从光罩（Reticle）上传递到Wafer上的一种介质，其分为正光阻和负光阻。

曝光：通过光照射光阻，使其感光。

显影：将曝光完成后的图形处理，以将图形清晰的显现出来的过程。

Photo:光刻，将图形从光罩上成像到光阻上的过程。

Reticle：也称为Mask，光掩模板或者光照，曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上。

Pellicle：光罩护膜，是Reticle上为了防止灰尘（dust）或者微尘粒子（Particle）落在光罩的图形面上的一层保护膜。

Overlay：迭对测量仪，由于集成电路是由很多蹭电路重叠组成的，因此必须保证每一层与前面或者后面的层的对准精度，如果对准精度超出要求范围内，则可能造成整个电路不能完成设计的工作。因此在每一层的制作的过程中，要对其与前层的对准精度进行测量，如果测量值超出要求，则必须采取相应的措施调整process condition。

Photo Overlay检查的Site是每片20个点。

Overlay的测量：Wafer被送进Overlay机台中，先确定Wafer的位置从而找到Overlay Mark，这个Mark是一个方块IN方块的结构，大方块是前层，小方块是当层。通过小方块是否在大方块中心来确定Ovelay的好坏。　

清洁反应室chamble：

晶圆传片机 Wafer Sorter Products：全自动晶圆传片机，主要用于晶圆的传送、定位和排序。可实现对晶圆缺口的检测并依据缺口位置对晶圆进行定位。配备高精度CCD传感器及图像处理软件，可对晶圆ID刻号进行识别与读取。