硬件:器件篇【持续更新】

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Radio receiver

MSI001

Description
Datasheet
其他资料
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在这里插入图片描述孔雀石sdf:MSI001,STM32H743VITx,NAU8822

SI4735(收音机芯片)

Datasheet
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The Si473x-D60 CMOS AM/FM radio receiver IC integrates the complete tuner function from antenna input to audio output, including a stereo audio AUXIN ADC input for converting analog audio to digital signals. This feature enables a cost-efficient digital audio platform for consumer electronics applications with high cell phone noise immunity, superior radio performance, and high fidelity audio power amplification. Offering unmatched integration and PCB space savings, the Si473x-D60 requires only a few external components and less than 15 mm2 of board area, excluding the antenna inputs. The Si473x-D60 AM/FM radio provides the space savings and low power consumption necessary for portable devices while delivering the high performance and design simplicity desired for all AM/FM solutions.
Leveraging Silicon Laboratories’ proven and patented Si4700/01 FM tuner’s digital low intermediate frequency (low-IF) receiver architecture, the Si473x-D60 delivers superior RF performance and interference rejection in the AM, FM, SW, and LW bands. The high level of integration and complete system production test simplifies design-in, increases system quality, and improves reliability and manufacturability.
The Si473x-D60 is a feature-rich solution that includes advanced seek algorithms, soft mute, auto-calibrated digital tuning, FM stereo processing and advanced
audioprocessing.
In addition, the Si473x-D60 provides analog and digital audio outputs and a programmable reference clock. The device supports I2C-compatible 2-wire control interface, and a Si4700/01 backwards-compatible 3-wire control interface.
The Si473x-D60 utilizes digital signal processing to achieve high fidelity, optimal performance, and design flexibility. The chip provides excellent pilot rejection, selectivity, and unmatched audio performance, and offers both the manufacturer and the end-user extensive programmability and a better listening experience.
The Si4731/35 incorporates a digital signal processor for the European Radio Data System (RDS) and the North American Radio Broadcast Data System (RBDS) including all required symbol decoding, block synchronization, error detection, and error correction functions. Using this feature, the Si4731/35 enables broadcast data such as station identification and song name to be displayed to the user.

rtl2832u(瑞昱的芯片)

Datasheet

The RTL2832U is a high-performance DVB-T COFDM demodulator that supports a USB 2.0 interface. The RTL2832U is compatible with NorDig Unified 1.0.3, D-Book 5.0, and EN300 744 (ETSI Specification). It supports 2K or 8K mode with 6, 7, and 8MHz bandwidth. Modulation parameters, e.g., code rate, and guard interval, are automatically detected.
The RTL2832U supports tuners at IF (Intermediate Frequency, 36.125MHz), low-IF (4.57MHz), or Zero-IF output using a 28.8MHz crystal, and includes FM/DAB/DAB+ Radio Support. Embedded with an advanced ADC (Analog-to-Digital Converter), the RTL2832U features high stability in portable reception.
The state-of-the-art RTL2832U features Realtek proprietary algorithms (patent-pending), including superior channel estimation, co-channel interface rejection, long echo channel reception, and impulse noise cancellation, and provides an ideal solution for a wide range of applications for PC-TV, such as USB dongle and MiniCard/USB, and embedded system via USB interface.
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杂项

FT232HQ(串口、i2c、spi接口)

下载材料
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#:低电平有效
*: 的引脚需要 EEPROM 才能分配这些功能。默认值为 TriState,
**: 上拉引脚默认为三态输入,内部 75KΩ (大约) 上拉电阻连接到 VCCIO。
***: 默认为 GPIO 线,内部 75KΩ 下拉电阻至 GND。 使用EEPROM,该引脚可以启用USBVCC模式,而不是GPIO模式。

基础器件

三极管

贴片三极管参数与代换

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KP3310 (市电供电)

数据手册
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二极管

材料

二极管世界网
二极管 使用时的注意事项
详细概念
瑞萨二极管使用的符号和定义
稳压二极管(齐纳二极管)
变容二极管

其他资料

参数集

1ss86平替

  • 1ss86
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  • HUS276
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  • HSM276SR
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场效应管

种类

  1. 增强型(enhancement)场效应管:增强型场效应管在没有栅极电压时,沟道是基本关闭的,没有导电性。只有当栅极电压为正时,才能打开沟道,形成导电通路。增强型场效应管广泛应用于放大器、开关、逻辑电路等高性能电子器件中。

  2. 削弱型(depletion)场效应管:削弱型场效应管在没有栅极电压时,沟道是基本打开的,具有一定的导电性。当栅极电压为负时,栅极和沟道之间的耗尽层增厚,削弱沟道导电性。削弱型场效应管常用于功率放大器、电源调节器件和模拟开关等应用中。

原理

电场效应

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insulator:绝缘体
conduction edge :导带
valence edge: 价带
费米能级是指在一个固体中,当温度为绝对零度时,处于绝热条件下的电子能量达到最高的能级。费米能级在能带理论中起着重要的作用。
根据泡利不相容原理,每个能级最多只能容纳两个电子,一个自旋向上,一个自旋向下。费米能级就是将能带从低能级开始一直填充电子,直到填充到费米能级的最后一个电子的能级。费米能级将能带分为了两部分:在费米能级以下的能级称为占据态能级,其中的电子被占据,而在费米能级以上的能级称为未占据态能级,其中的电子未被占据。
费米能级的位置决定了固体的导电性质。对于绝缘体费米能级处在价带的下方,能级之间存在很大的能隙,不易跃迁,所以电导非常小。对于金属费米能级横穿导带和价带,导致电子几乎都处于导带中,容易移动,所以金属具有良好的导电性。对于半导体,费米能级处于禁带中,温度升高或施加外界作用会导致费米能级的移动,从而影响半导体的导电性

图中的示例显示了块体材料中的费米能级超出了施加场的范围,接近价带边缘。该占据能级的位置是通过将杂质引入半导体来布置的。在这种情况下,杂质是所谓的受主,它们从价带吸收电子,成为嵌入半导体材料中的带负电的固定离子。被移除的电子从价带能级被吸引,在价带中留下空位或空穴。电荷中性在无场区域中占主导地位,因为负受体离子在主体材料中产生正缺陷:空穴是电子的缺失,它的行为类似于正电荷。在不存在场的情况下,由于负受体离子恰好平衡正空穴,因此实现了中性。

能级与能带

把电子想象成是在梯子上的小球能级就是梯子上的每个台阶。每个能级只能容纳一定数量的电子,就像梯子上每个台阶只能放一个小球。
能带则是一段连续的能级范围,可以想象成是一段梯子上的一段连续的台阶。这段连续的台阶可以容纳很多小球(电子)。在固体中,电子的能级并不是孤立存在的而是形成了连续的能级范围。这段连续的能级范围就是能带

这段能带分为两种:价带导带价带较低能量的能带,上面的能级通常是被电子充满的。导带较高能量的能带,上面的能级通常是空的。只有在导带中的电子可以自由地在固体中移动,而在价带中的电子则比较固定在原子周围。

这个概念的重要性在于,电子的能级和能带决定了固体的导电性质。金属中的价带与导带之间的能量差很小,电子很容易从价带跃迁到导带,因此金属具有良好的导电性绝缘体中的价带与导带之间的能量差很大,几乎没有电子能够跃迁到导带,因此绝缘体不导电。半导体则是介于金属和绝缘体之间,可以通过控制外部条件来改变价带与导带的能量差,从而调控其导电性能。

from wiki:

在物理学中,场效应指的是通过外加电场来调制材料的电导率
金属中,对施加的电场做出响应的电子密度非常大,以至于外部电场只能穿透材料的极短距离。然而,在半导体中,可以对施加的电场作出响应的电子(和可能的空穴)的密度较低,以致于电场可以较远地穿透材料。这种电场穿透会改变半导体在其表面附近的电导率,称为场效应。场效应是肖特基二极管和场效应晶体管(特别是MOSFET、JFET和MESFET)工作的基础。

关于量子概念的基础

实验事实表明:原子具有高度的稳定性,即使受到外界干扰,也很不易改变原子的属性;且氢原子所发出的光谱为线状光谱,与经典电磁理论得出的结论完全不同。

氢原子光谱指的是氢原子内之电子在不同能级跃迁时所发射吸收不同波长、能量之光子而得到的光谱。氢原子光谱为不连续的线光谱,自无线电波、微波、红外光、可见光、到紫外光区段都有可能有其谱线。根据电子跃迁的后所处的能阶,可将光谱分为不同的线系。理论上有无穷个线系,前6个常用线系以发现者的名字命名。
氢原子光谱

然而,按经典电磁理论,电子绕核转动具有加速度,加速运动着的电荷(电子)要向周围空间辐射电磁波,电磁波频率等于电子绕核旋转的频率,随着不断地向外辐射能量,原子系统的能量逐渐减少,电子运动的轨道半径也越来越小,绕核旋转的频率连续增大,电子辐射的电磁波频率也在连续地变化,因而所呈现的光谱应为连续光谱

由于电子绕核运动时不断向外辐射电磁波,电子能量不断减少,电子将逐渐接近原子核,最后落于核上,这样,原子应是一个不稳定系统。
参考:【电子微观】价带,导带,禁带,费米能级,载流子迁移…… - 硬件狗的文章 - 知乎

电子管

常用电子管示意图

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图中P为阳极或屏极;G,G1为控制栅极;
G2为帘栅极;G3为抑制栅极;K为阴极;F为灯丝。
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2p2电子管(直流)

电极符号

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基本数据

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同类对比

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3D参数

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PCB直插底座参数

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工作电路

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PCB(KiCad)

参考:KiCad里Pcbnew中各层的使用说明
F.xxx(顶层),B.xxx(底层)
KiCad中12个技术层总是成对出现的:上层一个,下层一个。可以通过F.或者B.来区分它们的位置。

  1. F.Cu (铜层)

    铜层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始(第一个铜层,在上层,即F.Cu),并以31(最后一个铜层,在下层,即B.Cu)结束。 由于元件不能放置在内层(层1到层30)中,所以只有层0(F.Cu)和层31(B.Cu)是元件层。
    任何铜层的名字都是可以编辑的。层0的默认名称为F.Cu,层31的默认名称为B.Cu。当电路板是2层板时,层0和层31之间没有其他的铜层。当电路板是4层板时,层0和层31中间多了两个铜层,名称按从上层到下层的顺序依次为In1.Cu和In2.Cu。当电路板是6层板时,层0和层31中间多了四个铜层,名称按从上层到下层的顺序依次为In1.Cu,In2.Cu,In3.Cu和In4.Cu。
    通常,电路板是2层时,采用如下结构:
    F.Cu ====Signal
    B.Cu ====GND Plane
    通常,电路板是4层时,采用如下结构:
    F.Cu ====Signal
    In1.Cu ====GND Plane
    In2.Cu ====VCC Plane
    B.Cu ====Signal
    通常,电路板是6层时,采用如下结构:
    F.Cu ====Signal
    In1.Cu ====GND Plane
    In2.Cu ====Signal
    In3.Cu ====Signal
    In4.Cu ====VCC Plane
    B.Cu ====Signal
    通常,电路板是8层时,采用如下结构:
    F.Cu ====Signal
    In1.Cu ====GND Plane
    In2.Cu ====Signal
    In3.Cu ====VDD Plane
    In4.Cu ====GND Plane
    In5.Cu ====Signal
    In6.Cu ====VCC Plane
    B.Cu ====Signal
    通常,电路板是10层时,采用如下结构:
    F.Cu ====Signal
    In1.Cu ====GND Plane
    In2.Cu ====Signal
    In3.Cu ====Signal
    In4.Cu ====VDD Plane
    In5.Cu ====GND Plane
    In6.Cu ====Signal
    In7.Cu ====Signal
    In8.Cu ====VCC Plane
    B.Cu ====Signal
  2. Silk Screen (F.SilkS 丝印层)

    它们是元件的图样出现的层,也就是你画的东西,用于辅助元件的安装。如元件极性,第一针脚,安装参考图等等…
  3. Solder Mask (F.Mask 阻焊层)

    这两个层定义了焊接的掩模,也就是不过绿油的区域。所有焊盘都要出现在这两个层的其中一个层(SMD元件)或者所有两个层(通孔元件)以防止焊盘被过油,影响导电。
    指印刷电路板子上要上绿油的部分 阻焊层使用的是负片输出
  4. Solder Paste (F.Paste 锡膏层)

    用于在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元件的焊盘上。 通常这些层只有表面安装元件的焊盘
  5. Adhesive (F.Adhes 粘合层)

    用于在波峰焊前将SMD元件的粘合剂粘贴到电路板上的粘合层。
  6. Fabrication (F.Fab 生产层)

    不会出现在PCB实物上,可用丝印层代替
    用于辅助元件贴装。
  7. Courtyard (F.CrtYd 外框层)

    不会出现在PCB实物上,可用丝印层代替
    用于显示元件在PCB上实际占用的空间大小。
  8. Edge.Cuts(边界层,PCB边框轮廓)

    用于绘制电路板轮廓。 放置在此层上的任何元素(图形,文本…)都显示在所有其他图层上。所以请仅使用此图层绘制PCB的轮廓。也可以导入AutoCAD生成的DXF文件,可以自动把板框层的形状导入。

BOM(物料清单)

网表

原理图与pcb的交互桥梁,pcb或者原理图变更之后都是通过网表作为中介的
原理图(导出网表)->网表->pcb(导入网表)

设计规则(layout之前)

文件->电路板设置->设计规则
在这里插入图片描述
网表规则(针对所有网络)
在这里插入图片描述
自定义网表规则(如图的POWER可以分配给选择的网络)
在这里插入图片描述
一般两个规则:信号规则,电源规则

布局布线

参考:【速成教学】用开源免费的KiCad绘制STM32系统板】
考虑因素:机械结构、散热、电磁干扰、可靠性、信号完整性、规整、美观
M:移动
R:旋转
F:反转(放背面)
T:输入编号
选中->锁定封装
原理图和PCB的选中是同步的
ctal+左键 or 工具栏->高亮网络
视图 -> 3D查看器
先布局,再布线
` :高亮节点网络
X:单轨布线
/:改变走线角度
V:过孔走线
注意差分对布线
最后走地,用铺铜方式
铺铜:工具栏->放置填充区域
B:重新覆铜
D:45°拖动
G:全角度拖动(不怎么建议)
为元件符号在这里插入图片描述添加pcb元件在这里插入图片描述封装
封装创建之坐标轴
画PCB必备的3D元器件模型下载地址整理

DRC检查(设计规则检查)

设计规则检查

导出制造文件

文件->绘制->Gerber,输出

在这里插入图片描述
生成html格式bom方便交互焊接。
在这里插入图片描述
注意:当全部为贴片元件时,要镜像打印,当要钻孔时则不需要镜像打印

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