汽车芯片保护壳体压铸缺陷模流实例

01 产品结构及要求

本案例产品是一典型的汽车芯片保护壳体零件，平均壁厚约为3mm，壳体左侧四个接插端子孔有CNC加工要求，也有气密性要求，加工之后不允许有砂孔或气孔的缺陷。

02 工艺参数

合金材料：ADC12

生产设备：力劲630T设备

实际压射过程采用的工艺：二级压射

一速：0.2m/s

二速：3.2m/s

浇注温度：660℃

03 缺陷描述

这铸件在试模调试过程中，壳体左侧四个接插端子孔有气孔的缺陷。经过X光和切割剖切验证：左侧四个接插端子孔周围存在明显的连续孔洞，其余位置铸件质量合格。通过现场调整压射参数和工艺，缺陷未有明显改善，初步断定为模具引起的缺陷。

模具调试过程中压铸件典型气孔缺陷图，如下

04 缺陷分析

通过将该产品铸件三维模型导入模流分析软件-智铸超云，并根据实际工艺参数完成前处理参数设置，计算完毕后通过软件3D后处理功能分析查看计算结果。

在卷气压力结果展示中，可以清晰看出壳体左侧两个接插端子孔存在卷入气体的高气压区域（高亮颜色）。该结果表明，此处极易形成卷入型气体形成的气孔缺陷。该模流分析结果与实际生产情况基本一致，再次证明了壳体左侧四个接插端子孔的气孔缺陷是由于不当的模具设计造成。

气孔缺陷对应的模流分析结果（卷气压力分布）图，如下：

05 总结

后续在修模之前，将通过模拟手段优化模具浇注系统，从而降低该处发生卷气缺陷的可能性。