芯片可靠性与商规、工规、车规

在芯片的国产化浪潮下，国产芯片的出货量和替代率近年来迅速飙升。按出货量比率看，消费电子领域，电源管理芯片和射频前端芯片国产替代率已超过70%；工控通信领域，电源管理和信号链芯片国产替代率也超过20%；汽车电子领域，电源管理和功率器件的国产替代率尚不足10%。

为了抓住商机，争取项目和订单，许多公司铤而走险，在未完成可靠性实验或可靠性实验已明确未通过的情况下，强行提供可靠性报告，透支信用，进而拉低国产芯片身价，卷入价格战泥潭，不禁令人唏嘘，哀其不幸，怒其不争。

今天小潮就来聊聊芯片的可靠性。

根据个人多年从业经验，芯片可靠性可以粗略分为三个大类：静电类可靠性、生产类可靠性以及寿命类可靠性。

一、 静电类可靠性

静电类可靠性主要为ESD (Electro-Static discharge)。作为最高频的失效原因，ESD防不胜防，是造成终端产品客诉的主要元凶。在生产、组装、测试、存放、运输等过程中都有可能将电荷积累在人体、仪器和设备中，在不经意间接触就会形成放电路径甚至不接触空气放电，瞬间高压将芯片击穿，从而出现ESD失效。

Latch-Up和Surge与静电无关，但检测机构和测试手法与ESD相似相通，为方便分类和查阅，暂且归在本领域。

1.1 ESD HBM (Human body model)—人体带电模型，标准JESD22-A114

人体是良导体，很容易积累电荷，特别是冬天干燥的情况下，经