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集成电路
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小潮研究
这个作者很懒,什么都没留下…
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芯片可靠性与商规、工规、车规
常见芯片可靠性要求原创 2022-09-14 09:39:43 · 7317 阅读 · 0 评论 -
半导体三代工艺概述
半导体工艺从20世纪50年代开始,经过近百年的发展,按材料分,主要经历了三代。第一代是Ⅳ族单质材料,如锗(Ge)和硅(Si)等,工艺最成熟成本也最低,现在的大规模集成电路往往采用此类工艺。第二代是Ⅲ-Ⅴ族化合物,如砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等,工作频率高抗辐射,主要用于制作高速、高频、大功率及发光电子器件。第三代是宽禁带材料,如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等,具有击穿电场高、热导率高、抗辐射能力强、发光效率高、频率高等特点,主要应用高温、高频、抗辐射及大功率器件。第一代半导体-G原创 2022-03-29 11:24:31 · 3929 阅读 · 0 评论