硬件学习之电路板布线技巧

zigbee布线

一．布局问题：

 

1.【问题分析】：差分走线

【问题改善建议】：不建议这样出来差分线 ，差分周围器件重新更正不建议t点出线。

二．布线问题：

1.【问题分析】：天线

【问题改善建议】：天线隔层参考 第二层天线下方挖空。

 

2.【问题分析】：焊盘不能打芯片内部

【问题改善建议】：打过孔用金属化过孔打。

 

3.【问题分析】：差分走线出现stub线

【问题改善建议】：不允许这样走差分线。

Stub线就是俗称的线头或歪线

Stub线参考博文：http://www.mamicode.com/info-detail-1452813.html

 

三．生产工艺：

1. 【问题分析】：过孔

【问题改善建议】：这里打非金属化过孔没有有任何意义，建议打金属化过孔。

 

2.【问题分析】：走线间距

【问题改善建议】：走线和板框直接间距至少25mil。