ADlayout基本规则

1. CTRL+网络：此网络单独高亮
2. shift+c：退出单网络高亮
3. 铺铜选择：Dirtect connect/pour over all same net object 快捷键为7
4. 过孔：0.4/0.7mm 快捷键为4
5. 走线：0.2-0.5mm 快捷键为6 最小为4mil 6mil
6. 快捷键N:显示或者隐藏网络
7. 快捷键L:视图 可以修改显示层及铺铜等的深浅
8. 层的属性为signal 修改：设计-层叠管理器
9. 差分线无法修改原因：规则-DiffPairsRouting 修改
10. layout步骤：在合理布局后，最先将差分线平行连接，而后先电源线也就是主拓扑走线，通常铺铜连接，再走MCU输出的信号线及其他信号线，再电源层及地层进行铺铜，最后将每层都铺铜-GND

   11.快捷键“J”“C”跳转到查找元件——“*”查找某类元件

   12.缝合过孔的放置——工具-缝合孔-给网络添加缝合孔 特殊圆形边框可以 复制其中一个缝合孔，以中心为基准点，OP快捷键设置旋转步长。

   13.边框为圆形设置覆铜区域——选中机械层或者Keep-out层的外框-工具-转换-从选择的元素创建覆铜。

   14.过孔盖油——选中过孔-查找相似对象批量处理-solder mask expansion-manual-top bottom Tented 全打对勾。

   15.拼版复制粘贴——剪切-对准圆点（ctrl+end）-特殊粘贴（EA）保持网络名称与重复位号打对勾-粘贴阵列-先粘X轴-对准圆点（ctrl+end）-放置-全选剪切-特殊粘贴（EA）重复位号打对勾-粘贴阵列-再粘Y轴-对准圆点（ctrl+end）-放置。