PCB中的通孔

通孔一词通常指印刷电路板上的镀孔，有些应用程序中要求通孔直径要足够宽，以容纳通孔元件的引线，高速板设计中主要使用它们作为改变信号层时的走线布线过孔，或作为连接过孔进行连接SMT元件连接到所需的参考平面，并将相同电位的参考平面连接到对方。

连接到通孔的层是通过与环绕通孔的衬垫(通孔衬垫)直接接触来实现的。层能连接的部件用间隙环隔开。每个通孔对地都有电容，可以用下式近似计算:

•D2 =接地面间隙孔直径，[英寸]。
•D1 =衬垫环绕孔直径，[英寸]。
•T =印刷电路板的厚度，[单位]。
•rε=电路板的介电常数。
•C =寄生通容，[pF]。

由于电容随尺寸成比例增加，高速设计中的走线过孔必须尽可能小，以避免由大电容负载引起的信号退化。

当将去耦电容器连接到接地平面或连接接地平面时，通过电感比其电容更重要。该电感的大小近似为:

•L =导通电感，[nH]。
•h =通道长度，[in.]。
•d =通径，[in.]。

因为这个方程涉及到一个对数，改变通孔直径对电感的影响很小。通过改变过孔长度或并联使用多个过孔，可以实现较大的变化。因此,通过每个设备终端使用两个并联过孔将去耦电容器连接地。低电感接地平面之间的连接，使用多个过孔，以一定的间隔贯穿整个板。

电流从接地平面的底部到顶部的变化能力是由内间隙环的金属层板提供的。因此，当信号通过通孔并在同一平面的相反一侧继续时，返回电流不存在不连续。通过跨越多个参考平面将信号轨迹从一层改变到另一层，使返回电流路径的设计变得复杂。如果是两个地平面，则必须在信号通道旁设置一个地对地通道口，以保证回路连续。如果参考平面具有不同的电压电位，电源平面和地平面，由于需要第三个通孔和一个去耦电容，返回路径的设计变得混乱。返回电流从电源平面的底部开始，在那里最接近信号电流。然后它流过电源通道，穿过去耦电容进入地面通道然后返回到地平面的顶部。由多个通孔和去耦电容组成的电流回路具有高电感，从而损害信号完整性，增加电磁干扰。如果可能，避免在高速跟踪期间更改层布线，因为它通常恶化板性能，复杂的设计，并增加制造成本。