贴片物料/电容/电阻的英制与公制封装

最新推荐文章于 2024-12-04 14:38:58 发布

VirtuousLiu

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分类专栏：原创文章标签：电容英制公制

本文链接：https://blog.csdn.net/LUOHUATINGYUSHENG/article/details/103285495

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本文详细介绍了SMT贴片技术中贴片物料（如电容、电阻）的英制与公制封装区别，解释了为何贴片物料在电子产品小型化趋势中占据优势，并提供了英制与公制封装对照表。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

贴片物料/电容/电阻的英制与公制封装

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称；
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种；
PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

为什么需要贴片物料

首先，贴片物料相比于插件物料而言，体积更小，产品小型化是未来趋势；
贴片物料无论是生产成本还是加工成本，都要优于插件物料。

常见数据手册贴片物料

像这些基本上都是英制的，但是有些又会标注成公制的；
在这里插入图片描述

英制与公制对应表

如下表，即就是英制的0402封装对应公制的1005封装。
在这里插入图片描述

Reference

【1】https://baike.baidu.com/item/SMD/11007179?fr=aladdin

【2】https://www.mdmetric.com/tech/cvtcht.htm

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