USB电源过流保护芯片应用介绍

USB电源过流保护芯片应用介绍

USB电源相关要求

USB应用的电压等级是5V，但是有个波动范围是4.75到5.25V之间；USB2.0的电流大小是500mA，USB3.0的电流大小是900mA，因为USB相关组织规定了USB应用的安全性，因此对USB供电实现过流保护的功能，因此才产生USB过流保护芯片这个东西，当然保险丝可以实现同样的功能但是保险丝难以控制，利用熔断来保护系统，不够智能且难以恢复。

因此接下来我们只介绍USB过流保护芯片。本次介绍的芯片模板文档是如下的：
Microchip的MIC2005A芯片【https://www.microchip.com/wwwproducts/en/MIC2005A】

关于USB相关电路设计以及相关基础知识可以查看之前的博文：

1、USB硬件设计注意事项

2、USB接口

3、USB OTG原理

4、USB ID信号

典型应用场景

以上就是典型的应用场景，即就是5V电源通过该芯片给后端USB供电，该芯片又由主控制器来控制；当未发生异常，则芯片一直持续工作；当发生过流时，系统主控可以很快地检测到这种情形，然后来关闭该芯片，进而保护系统以及后端负载。

发生过流的原因：
1、这个可能是系统本身设计的不合理或者异常导致的；
2、也有可能是负载发生短路或者负载异常导致的过流发生。

芯片符号

引脚描述

VIN：输入引脚，供电电源输入，这个电源提供负载输出电源以及内部供电；
GND：接地引脚；
EN：输入引脚，芯片使能控制端；
FAULT/：输出引脚，错误状态；该引脚上的逻辑低电平指示开关处于限流状态，或已被热保护电路关闭。这是一个漏极开路输出，允许对多个开关进行逻辑或。
CSLEW：输入引脚，摆率控制。 在此引脚和VIN之间添加一个小电容会减慢功率FET的导通速度。
VOUT：输出引脚，负载电源输出引脚，连接负载在这个引脚和地之间；
ILIMIT：输入引脚，设定电流限制阈值引脚，连接一个电阻在这个引脚和地之间；
EP：热焊盘，此类芯片可能会发热，因此需要这个热封装焊盘接地；

Absolute Maximum Ratings 绝对最大参数

Absolute Maximum Ratings指的是绝对最大参数
Vin和Vout指的是输出输入电压范围；
All other pins指的是除过输入电源和输出电源的引脚；
Power Dissipation指的是功耗最大值；
Continuous Output Current指的是持续输出电流能力；
Maximum Junction Temperature指的是芯片晶圆表面的最大温度值；
Storage Temperature指的是存储温度；
Lead Temperature指的是焊接温度；

Electrical Characteristics 电气参数值

Ileak指的是漏电流的大小，请注意测试条件或者环境是当输出为0V，EN引脚不使能状态时，输出漏电流大小为最大100uA；

**RDS(ON)**指的是当电源芯片开启工作时，5V输出，100mA负载下，功率MOS管的导通阻抗为最大275mΩ，也就是0.2欧；

ILIMIT指的是输出电流的限制值，这个取决于选择芯片型号，一般是有固定输出电流限制值的版本，也有可调节输出电流限制的版本；

RDSCHG指的是负载泄放电阻，注意测试条件是当输入为5V电压，测得的阻抗值为最大200欧姆；

其实这个准确描述是当输入通电，EN脚不使能，在输出端加上一定电压，此时测得电流就可以知道泄放电阻的大小；

ESD 静电防护等级

$个人理解$

ESD等级指的是ESD的防护等级，请注意芯片的静电防护等级和我们直接使用静电枪来测试测试系统的静电等级不一致，芯片测试的仪器是专用仪器，相当贵。

请注意
1、VESD_HB指的是人体放电模型；
2、VESD_MCHN指的是机器放电模型；

相关时序

这个时序表示的是当EN使能时，输出电压输出的电压曲线与时间的关系。要注意上调图中的延迟时间。

功能框图

VUVLO指的是输入电源的保护，包含过压保护与欠压锁定（就是芯片输入电源太低，保护芯片不启动，具体的原理就是输入增加的比较器电路，输入电压和设定值比较，一般速度是很快的）。

GATE CONTROL指的是门极控制，主要是控制功率MOS管的开启与关断；

THERMAL SENSOR指的是热传感，即就是芯片过热时，也会将芯片关断，直到芯片内部温度降到设定的阈值以下。

CONTROL VOLTAGE DETECTOR指的是芯片内部的逻辑功能控制部分，是芯片最为核心的部分，也就是芯片的大脑。

功能描述

1.输入和输出

VIN既是驱动开关的内部电路的电源连接，也是功率MOSFET开关的输入（源极连接）。VOUT是功率MOSFET和电源的漏极连接给负载供电。在典型电路中，电流从VIN流向VOUT，流向负载。由于启用时开关是双向的，因此如果VOUT大于VIN，电流将从VOUT流向VIN。当开关被禁用时，除了很小的不可避免的几微安的漏电流外，电流不会流到负载。 但是，当开关禁用时，如果VOUT超过VIN的二极管压降（〜0.6 V）以上，则电流将通过功率MOSFET的体二极管从输出流向输入。

如果您的应用程序需要释放CLOAD，请考虑使用MIC20X4或MIC20X7。 这些MIC20XX系列成员均配有放电FET，以确保CLOAD完全放电。

2.电流检测和限制

MIC20XX通过持续监控流过片上功率MOSFET的电流来保护系统电源和负载不受损坏。负载电流通过与功率MOSFET开关并联的电流镜进行监控。 电流限制被调用当负载超过设置的过电流阈值时。

激活电流限制后，输出电流将被限制为极限值，并保持在该水平，直到移除负载/故障，负载的电流需求降至极限值以下或开关进入热关断状态为止。

图3标签键：
A.MIC201X负载过大（在该时间尺度上看不到压摆率限制）初始电流浪涌受整体电路电阻和电源兼容性的限制，或者次级电流限制，以较小者为准。
由于内部发热，功率FET的RON增加（为强调起见，夸大了效果）。
C.Kickstart™期。
D.启动电流限制。 故障/变为低电平。
E.VOUT不为零（负载很重，但在VOUT = 0V时不会出现短路）。短路响应的极限响应将是相同的）。
F.热关机，然后热循环。
G.释放了过多的负载，仍保持正常负载。 MIC201X退出电流限制。
H.FAULT /延迟时间，然后是FAULT /变为高电平。

$个人理解$

过流相关新式叫法这个称谓只是自己厂商的叫法，其实就是当过流状况发生时，状态只是输出Fault变为低电平表示芯片输出异常，此时芯片内部开始控制，也就是开始进行MOS的关闭，但是在此过程中，因为不是一直关闭而是关闭一段时间再开启一段时间，如此循环，也就是过流解除了，就会恢复到稳定状态；另外因为处理有延迟，因为可能有误差；注意在此过程也伴随着过热的状态，因为短路电流很大，造成的发热很厉害，此时一旦芯片内部温度达到设计定阈值，芯片仍旧会关断输出。

3.Undervoltage Lock-Out欠压锁定输出

欠压锁定功能可确保在器件达到最低2V，典型2.25V和最高2.5V的UVLOTHRESHOLD最低输入电压之前，不会发生异常操作。（请注意不同的芯片欠压保护存在差异，但是差异很小，基本都在2V左右）。
在达到该电压之前，输出开关（功率MOSFET）为OFF，并且没有任何电路功能（例如FAULT /或ENABLE）被认为是有效或可操作的。

当启用开关时，VUVLO用作输入电压监控器。监控VIN引脚的电压降，表明VIN电源负载过大。
当VIN低于VULVO阈值电压（VVUVLO_TH）达32ms或更长时，MIC20XX将禁用开关以保护电源并允许VIN恢复。经过128ms后，MIC20X6使能开关。
只要VIN低于典型值为250mV的VUVLO阈值电压（VVUVLO_TH），此禁用和使能循环就会继续。
VUVLO电压通常由VIN至GND之间的分压器建立。

个人理解

实现方式就是使用两个分压电阻，将Vin分压的电压给到芯片相关引脚，该分压值和该引脚内部参考电源作比较，当分压值小于参考电压时，芯片锁定不开启，从而保护芯片实现欠压锁定，该功能的反应时间一般是nS级别。

4.ENABLE 使能控制

ENABLE引脚是逻辑兼容输入，可激活主MOSFET开关，从而为VOUT引脚供电。ENABLE是高电平有效或低电平有效的控制信号。ENABLE可能被驱动为高于VIN，但不高于5.5V且不低于–0.3V。

个人理解

注意，该引脚我们一般是直接上拉到Vin或者下拉电阻到地；还有就是通过处理器的IO口来控制这个引脚，但是此时我们需要注意使用IO口时，尽量不要上拉处理，需要上拉的需要时注意IO口的电压范围，请注意是3.3V还是5V。

5.FAULT/ 错误知识输出

FAULT /是一个N沟道漏极开路输出，当开关开始限流或进入热关断状态时，该信号有效（LOW true）。
当发生可能被认为是故障的事件时，FAULT /会在短暂的延迟后断言。
此延迟可确保仅在有效，持久，过流条件下才断言FAULT /，并且可以滤除瞬态事件错误报告。
在MIC200X中，FAULT /在短暂的延迟时间（典型值为32ms）后置位。 清除故障后，FAULT /保持置位状态，持续32ms的延迟时间。

由于FAULT /是漏极开路，因此必须使用外部电阻将其拉高，并且可以与其他类似的输出进行线或运算，并共享一个上拉电阻。FAULT /可以连接到高于VIN但不高于5.5V的上拉电压源。

个人理解

也就是说该引脚可以连接到Vin，也可以连接到与CPU同电源域的电源上，但是请不要连接到输出电源引脚上。因为当输出异常时，该引脚就失去指示的作用了。

6.Soft-Start Control 软启动控制

通过开关充电时，较大的电容性负载会产生明显的浪涌电流浪涌。因此，MIC20XX系列开关提供了内置的软启动控制，以限制初始浪涌电流。当ENABLE引脚使能开关时，通过控制功率MOSFET来实现软启动。
提供CSLEWpin可以增强导通时输出电压斜坡的控制。此输入使设计人员可以选择减小输出的摆率，通过在CSLEW和VIN引脚之间添加一个外部电容来提高速率（降低电压上升）。

个人理解

其实就是在内部MOS管的S极以及G极增加一个电容，目的是减小MOS瞬间开启时的启动电流大小。

原理如下所示：

7.Thermal Shutdown 热关断

如果芯片温度超过安全工作水平，则采用热关断保护MIC20XX系列开关免受损坏。热关断会关闭输出MOSFET并在芯片温度达到145°C时断言FAULT /输出。当芯片温度降至135°C时，该开关将自动恢复操作。

如果恢复操作导致模具重新加热，将会发生另一个停机周期，并且开关将继续在ON和OFF状态之间循环，直到解决了过电流情况为止。根据PCB布局，封装类型，环境温度等的不同，从发生故障到输出MOSFET被关断可能需要数百毫秒的时间。该延迟是由于系统本身内部的热时间常数引起的。

在任何情况下，器件都不会由于热过载而损坏，因为芯片温度会通过片内芯片连续监控电路。

8.Setting ILIMIT 设定电流

MIC2009 / 2019的电流限制可由用户编程，并由连接在ILIMIT引脚和GND之间的电阻控制。 该电阻器的值由以下公式确定：

个人理解

注意，使用电阻时，一定要使用1%精度电阻，因为这样的话设定值很准。因为CLF值本身存在误差最大和最小，然后电阻又存在误差，这样的话最后除法的误差更大，所以我们尽量减小误差，选择高精度电阻。
另一个需要注意的就是，不可能会有所有你需要的1%精度电阻，所以取值时需要注意折中处理。

9.ILIMITvs. IOUTMeasured 电流限制和输出电流测量

MIC20XX的限流电路在限流过程中旨在用作负载的恒定电流源。
当负载试图拉出的电流超过分配的电流时，VOUT下降，输入至输出电压差增大。当VIN- VOUT超过1V时，IOUT降到ILIMIT以下，以减少系统电源上的故障电流消耗，并限制开关的内部发热。
在测量IOUT时，请牢记这一电压依赖性，这一点很重要，否则，当真正不存在测量数据时，测量数据可能会表明存在问题。

10.Automatic Load Discharge 自动负载泄放

当需要快速从VOUT引脚上移除电荷时，自动放电是一项有价值的功能。这样可以更快地关闭负载电源。这还可以防止向连接到VOUT引脚的设备提供任何电荷，例如USB，1394，PCMCIA和Cable CARD™。自动放电由并联的MOSFET从VOUT引脚到GND进行。禁用该开关时，将执行先断后通操作，以关闭主功率MOSFET，然后启用并联MOSFET。MOSFET的总电阻和内部电阻通常为126Ω。

个人理解

注意这个功能需要是在Vin提供电源，即就是正常供电；但是EN关断时才能起到作用，即就是EN不使能，此时这个才能起到快速放电的作用。
当系统直接全部断电时，也就是通过开关直接下电时，这一功能根本没使用到，所以此时我们在设计时还是需要外部预留电阻，来实现放电的效果，这一点需要多多注意。

11.Supply Filtering 供电滤波

在开关的VIN和GND引脚附近放置一个至少1μF的旁路电容是良好的设计实践，也是开关正常工作所必需的。这将控制电源瞬变和振铃。没有旁路电容器，可能会产生大电流浪涌或短路，会在VIN上产生足够的振铃（来自电源引线电感），从而导致开关的控制电路工作不稳定。
为了获得最佳性能和高质量，建议使用低ESR的电容器，最好是陶瓷电容器。当使用10μF及以上的电容器旁路时，优良作法是将一个较小值的电容器与较大的电容器并联，以处理任何线路瞬变的高频分量。
建议在0.01μF至0.1μF的范围内。同样，应选择优质，低ESR的电容器。

个人理解

注意这个所谓的电源引线需要一定条件，假如是U盘这种设备，就不存在所谓的电源引线；另外就是该条件的发生需要很多的条件，比如走线很长、并且走线很细，大多数情况下，在一个小系统设计里面，该种情形不存在，所以请注意。

12.Power Dissipation 功率损耗

功率损耗指的就是功率消耗，一般是用来发热的那部分功耗；对于这个器件，那就是当芯片工作时，MOS管的开启电阻所产生的热功耗（主要是这部分，当然芯片内部也会消耗，但是占很小一部分），这个一旦很大，很可能损坏芯片的，所以请注意。

个人理解

还有就是其实芯片发热与采用的PCB板材、芯片的封装、PCB的板层、以及PCB的Layout关系很大，但是我们只讲芯片本身的问题，也就是本身功耗的控制与注意。

芯片的选择

1、电流
我们USB常见的电流是500mA，如果你是标准的，那么你就需要500mA限流的芯片；如果是USB3.0那你就要选择是900mA的芯片；如果你是不确定，那建议你选择可调输出电流限制的芯片，后续只需要变更配置电阻就可以了；

2、电压
虽然我们讲的是USB的限流开关，此时电压被限定为5V，但是请注意此类芯片规格很多，不局限于5V，也有3.3V、1.8V的，一定要根据自己的需求选择。

3、封装
有些是5引脚封装、有些是6引脚封装，请注意自己的需求，因为两者虽然差异不大，但是对于散热还是有一定的影响；但是还请注意，有些是球形封装，就是引脚在芯片下面，这一类芯片在测试时很难引出飞线，所以请注意这一点。

4、兼容性
现在我们一家公司不可能只使用一家作为供应商，因为现在商业形势竞争激烈、也很复杂，所以我们在选择多个公司作为供应商时，需要注意芯片是否兼容，因为兼容的话只需要一个设计，不兼容的话可能需要很多设备设计；

5、MOS开启阻抗
因为大多数情况下我们需要考虑功耗问题，所以我们需要注意MOS管的开通阻抗，此值一般是越小越好，越小则功耗越小。

6、成本
简单来说就是你愿意花多少钱，这时价格一定，可能你的选择就基本确定了，因为价格与质量、与需求还是有较大的关系的。

7、国产与非国产
其实就是多支持国产，给国产物料充足的信心以及自信，这样国产半导体也才会越来越好。

就说这么多了，希望大家对此类芯片有个基本了解。

2020-3月