SMT2020：半导体制造流程标准仿真测试数据介绍

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问题背景

在半导体的生产制造当中，由于晶元片及设备等的高价值性，使得半导体制造业的研究人员需要在一个独立于实际之外的无风险环境测试生产调度策略，因此，离散仿真模拟 成为了半导体公司进行生产决策的重要支持工具¹。

然而，这些研究人员对工厂仿真的测试数据往往高度定制，尽管这有利于手头的工作，但在与其他研究人员和实践人员分享和比较实验结果（可重复性）方面受到了很多限制，因此有人开始着手研究通用仿真模型，这不仅能够为研究人员提供一个测试不同决策层面策略的平台，而且能够成为连接学术研究和工业应用的桥梁。但开发通用的半导体仿真测试模型面临着一些挑战：

1. 仿真结果严重依赖于仿真模型，在模型不同情况下，复现相同的仿真结果是极其困难的，因此如何确保通用仿真模型能表征各种类型的场景是十分重要的；
2. 实际的半导体生产调度非常复杂，而学术研究结论往往被质疑的原因就是进行了过度的简化，因此通用仿真模型还需确定各个模块的复杂细节，以保证仿真模型与实际的晶圆厂（Fab）强相关。

第一个挑战只需要规定一定详细程度的细节