Ansys EDA工具介绍(五)--Ansys SIwave

目录

主要特点

1. 信号完整性分析

2. 电源完整性分析

3. 多物理场仿真

4. 自动化流程

5. 参数化设计与优化

6. 与 Ansys Electronics Desktop 集成

7. 丰富的后处理功能

应用领域

1. PCB 设计

2. 高速接口设计

3. 嵌入式系统设计

4. 数据中心和服务器设计

使用场景示例


Ansys SIwave 是一款专门用于信号完整性(Signal Integrity,SI)和电源完整性(Power Integrity,PI)分析的软件工具。它广泛应用于印刷电路板(PCB)、高速接口和复杂电子系统的设计中,旨在帮助工程师确保信号和电源的质量,避免由于设计缺陷导致的性能下降或系统故障。

主要特点

1. 信号完整性分析

SIwave 提供了一系列工具来分析和解决信号完整性问题,包括:

  • 反射分析:检测信号路径中的反射现象,避免信号失真。
  • 串扰分析:评估相邻信号线之间的干扰,确保信号的清晰度。
  • 眼图分析:通过眼图显示信号质量,帮助工程师判断信号是否符合标准要求。
  • 时域反射计(TDR):模拟时域反射仪的功能,分析信号线的阻抗匹配情况。
2. 电源完整性分析

除了信号完整性,SIwave 还关注电源完整性问题,确保电源网络能够稳定供电,避免电压降和噪声问题:

  • 电源网格分析:评估电源网络中的电压降和噪声水平。
  • 去耦电容优化:帮助确定去耦电容的最佳放置位置和数量,以减少电源噪声。
  • 瞬态响应分析:分析电源网络对负载变化的响应速度。
3. 多物理场仿真

SIwave 支持与 Ansys 的其他工具(如 HFSS、Q3D Extractor 等)集成,进行多物理场仿真,包括电磁场、热场和机械场的耦合分析。

4. 自动化流程

SIwave 提供了自动化的仿真流程,使得用户可以轻松地进行批量仿真,节省时间和精力。此外,它还支持自动化报告生成,便于工程师分享仿真结果。

5. 参数化设计与优化

用户可以通过参数化设计功能改变几何尺寸、材料属性等参数,进行多次仿真,寻找最优的设计方案。SIwave 还提供了优化功能,帮助用户快速找到最佳配置。

6. 与 Ansys Electronics Desktop 集成

SIwave 是 Ansys Electronics Desktop 的一部分,该平台还包括 HFSS、Maxwell、Q3D Extractor 和 Icepak 等工具。这种集成使得 SIwave 可以与其他工具无缝协作,共同完成多物理场仿真任务。

7. 丰富的后处理功能

SIwave 提供了强大的后处理工具,用户可以通过这些工具查看仿真结果,包括信号波形、眼图、反射系数(S 参数)等。此外,SIwave 还支持导出数据到其他软件中进行进一步分析。

应用领域

1. PCB 设计

在 PCB 设计中,SIwave 可用于检测信号线和电源网络中的潜在问题,帮助设计师优化信号和电源的质量。例如,它可以用于分析微带线、差分对等互连线的信号完整性。

2. 高速接口设计

对于高速接口(如 DDR、PCIe、Ethernet 等),SIwave 可以帮助工程师确保信号质量和稳定性,避免由于信号失真导致的数据错误。

3. 嵌入式系统设计

在复杂的嵌入式系统中,SIwave 可用于分析多个子系统之间的信号交互,确保整体系统的性能和可靠性。

4. 数据中心和服务器设计

在数据中心和服务器的设计中,SIwave 可以帮助优化信号和电源网络,减少噪声和信号衰减,提高系统的可靠性和效率。

使用场景示例

假设你需要设计一个用于高速数据传输的 PCB,SIwave 可以帮助你:

  1. 建模:首先建立 PCB 的几何模型,包括所有信号线、电源层、接地层等。
  2. 提取参数:使用 SIwave 提取互连线的寄生参数,如电容、电感和电阻。
  3. 仿真:根据提取的参数进行信号完整性和电源完整性的仿真,分析反射、串扰、电压降等现象。
  4. 优化:通过参数化设计和优化功能调整设计参数,以达到最优的性能。
  5. 验证:最后,通过仿真结果与实验测量进行对比验证设计的有效性。

总之,Ansys SIwave 是一个功能强大且灵活的工具,适用于广泛的电子设计领域。无论是科研还是工业应用,SIwave 都能提供必要的仿真和优化手段,帮助设计师实现高效、可靠的产品开发。

SIwave中文培训手册,详细介绍SIwave的使用入门基础,包括目录 1 现代 PCB 设计面临的挑战.....................................................................................................1 2 SI/PI 的基本概念,SI/PI 与 EMI 的关系...............................................................................1 2.1 传输线...........................................................................................................................1 2.2 特性阻抗.......................................................................................................................1 2.3 反射系数和信号反射...................................................................................................2 2.4 截止频率.......................................................................................................................3 2.5 S 参数 ...........................................................................................................................3 2.6 电源完整性的定义.......................................................................................................4 2.7 同步开关噪声...............................................................................................................5 2.8 PDS 的阻抗以及目标阻抗的定义...............................................................................5 2.9 去耦电容.......................................................................................................................6 2.10 SI/PI 与 EMI 的关系....................................................................................................7 3 PCB 前仿真——熟悉软件界面和基本操作 ..........................................................................8 3.1 PCB 数据的导入和检查 ..............................................................................................8 3.2 预布局阶段的设计与仿真.........................................................................................13 3.2.1 层叠设计.........................................................................................................13 3.2.2 平面分割.........................................................................................................14 3.2.3 添加去耦电容.................................................................................................14 3.2.4 仿真之前的参数设置.....................................................................................15 3.2.5 谐振分析.........................................................................................................16 4 布线后仿真.............................................................................................................................18 4.1 PI 仿真:....................................................................................................................18 4.1.1 谐振模式分析,退耦电容的作用.................................................................18 4.1.2 阻抗分析,阻抗和谐振的关系.....................................................................20 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量,及其与谐振的关系.................................22 4.1.4 SSN 仿真(建议初学者跳过本节).............................................................25 4.2 DC Voltage (DCIR) drop 仿真....................................................................................33 4.3 SI 仿真........................................................................................................................38 4.3.1 信号线参数抽取.............................................................................................38 4.3.2 TDR.................................................................................................................41 4.3.3 信号完整性与串扰仿真.................................................................................42 4.3.4 差分信号参数提取和眼图仿真.....................................................................49 4.4 PCB 的 EMI 设计与控制...........................................................................................52 4.4.1 PCB 远场辐射分析 ........................................................................................52 4.4.2 频变源加入(建议初学者跳过本节).
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