【手把手一起学习】(九) Altium Designer 17设计PCB四层板

1 原理图设计

Altium Designer 软件设计电路时，通常两层板能实现部分设计需求。但是如遇到信号频率较高、元器件密集等情况，两层板无法实现预期功能，需要考虑设计多层板，本博客通过一个简单的转接板任务介绍PCB四层板的设计流程
如下图所示，转接板的原理图，该设计与两层板无区别，在此不进行过多描述：

2 PCB层介绍

介绍AD默认的13个Layer，如下图所示(不包含GND和VCC层)

13个Layer的详细介绍如下：

Layer	描述
Top Layer	顶层，用于放置元器件和布线，这是电路板设计的起点
Bottom Layer	底层，与Top Layer类似，但通常用于放置底层的器件和布线，或者在多层板中，底层可能用于放置电源和地线
Mechanical 1	机械层，用于放置机械结构，如孔洞、插脚、安装孔等，与电路布局无关的机械特性
Top Overlay	顶层丝印层，用于放置元器件的名称、值和标记，通常用于电路板的视觉标识
Bottom Overlay	底层丝印层，与Top Overlay类似，但通常用于放置底部的文本和标记
Top Paste	顶层助焊层，用于定义元器件焊盘的位置，一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏
Bottom Paste	底层助焊层，可能用于放置额外的焊盘，一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏
Top Solder	顶层阻焊层，有时称为Top Silkscreen，用于标记焊盘区域，通常与助焊层一起使用，敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘
Bottom Solder	底层阻焊层，有时称为Bottom Silkscreen，与Top Solder类似，用于标记焊盘区域，通常与助焊层一起使用，敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘
Drill Guide	钻孔定位层，用于定义钻孔的位置和大小
Keep-Out Layer	禁止布线层，用于定义电路板上的禁用区域，避免