【手把手一起学习】(九) Altium Designer 17设计PCB四层板

1 原理图设计

Altium Designer 软件设计电路时，通常两层板能实现部分设计需求。但是如遇到信号频率较高、元器件密集等情况，两层板无法实现预期功能，需要考虑设计多层板，本博客通过一个简单的转接板任务介绍PCB四层板的设计流程
如下图所示，转接板的原理图，该设计与两层板无区别，在此不进行过多描述：

2 PCB层介绍

介绍AD默认的13个Layer，如下图所示(不包含GND和VCC层)

13个Layer的详细介绍如下：

Layer	描述
Top Layer	顶层，用于放置元器件和布线，这是电路板设计的起点
Bottom Layer	底层，与Top Layer类似，但通常用于放置底层的器件和布线，或者在多层板中，底层可能用于放置电源和地线
Mechanical 1	机械层，用于放置机械结构，如孔洞、插脚、安装孔等，与电路布局无关的机械特性
Top Overlay	顶层丝印层，用于放置元器件的名称、值和标记，通常用于电路板的视觉标识
Bottom Overlay	底层丝印层，与Top Overlay类似，但通常用于放置底部的文本和标记
Top Paste	顶层助焊层，用于定义元器件焊盘的位置，一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏
Bottom Paste	底层助焊层，可能用于放置额外的焊盘，一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏
Top Solder	顶层阻焊层，有时称为Top Silkscreen，用于标记焊盘区域，通常与助焊层一起使用，敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘
Bottom Solder	底层阻焊层，有时称为Bottom Silkscreen，与Top Solder类似，用于标记焊盘区域，通常与助焊层一起使用，敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘
Drill Guide	钻孔定位层，用于定义钻孔的位置和大小
Keep-Out Layer	禁止布线层，用于定义电路板上的禁用区域，避免在这些区域放置元器件或布线
Drill Drawing	钻孔图纸层，用于显示钻孔的详细信息，如直径、位置等
Multi-Layer	通孔层，仅显示过孔和焊盘

四层板，顾名思义就是有四层的电路板，它通常由顶层信号层、中间层（内电层）Power层、中间层GND层和底层信号层组成。顶层信号层Top Layer和底层信号层Bottom Layer已经存在，中间层的两层需要添加。添加层步骤如下：

打开层叠管理器，如图所示：

添加负片层，如图所示：

中间层选择类型，如下：

可选	含义
Add Layer	Signal信号层，又叫正片层，同Top Layer和Bottom Layer
Add Internal Plane	Plane负片层，专用于4层板以上的电源或地走线

通常，四层板的GND层选择负片层，POWER层(VCC层)选择负片层或信号层

添加成功，双击Layer Name可修改名字：

同样的方式再次添加负片层，并重命名：

如上图所示，添加的GND和VCC层有两个参数Thickness(层厚)、Pullback(内缩值)值得注意，其中Thickness可以使用默认值或者根据需求进行修改；Pullback，通常GND层内缩20mil，VCC层内缩60mil，双击修改即可

新添加的层如图所示：

3 PCB设计规则

PCB布线之前需要进行规则设置，四层板PCB规则设置与两层板相同，详细可见【手把手一起学习】(七) Altium Designer 20常用PCB设计规则

最小线间距，一般最小线间距为3.5~6mil，设置为6mil即可：

线宽6mil是最基本的工艺能力，部分电源线需要更宽的线宽，故需要更改最大线宽：

最小的过孔尺寸为内径0.2mm，外径0.4mm，这里设置为内径12mil，外径22mil即可：

平面层连接样式，设置为直接连接，如图所示：

反焊盘间距设置为8mil即可：

焊盘与覆铜连接类型，更改为直接连接：

最小化阻焊层裂口，设置为2mil，如图所示：

丝印与焊盘的最小间距，设置为2mil即可：

丝印层文字到其他丝印层对象间距，设置为2mil：

4 PCB设计

四层板布线与两层板布线方式相同，在Top层和Bottom层布线，而GND层和POWER层禁止布线，需要连接对应的地和电源网络。层与层之间的连接是通过过孔实现的，放置元器件的Top Layer或Bottom Layer先把POWER和GND（或其他的走线）通过过孔引出
通过过孔引出的POWER和GND网络，在Top和Bottom不需要走线，即与POWER层网络和GND层网络连接的电源和地，不再需要走线

PCB布局和布线如图所示，Top层如下：

GND层：

POWER层：

Bottom层：

选择GND层，双击即可设置连接到的网络，此处连接到GND，如图：

选择VCC层，双击即可设置连接到的网络，此处连接到5V电源，如图：

Top层和Bottom层测GND、VCC通过过孔分别与GND层和POWER层连接，如图：

蛇形走线，主要目的是为了调节延时、满足系统时序设计要求，缺点是会破坏信号质量，如图所示：

5 蛇形等长布线

首先新建类，步骤如下：

添加新类：

将需要等长布线的网络添加到同一类别中：

然后需要先进行手动布线，下图为新建类中的4条信号线：

手动布线如下：

然后进行网络等长调节，操作如图所示：

选中类中的任意一条信号线，按Tab键，设置规则：

可以选择类中最长的信号线作为目标长度：

点击确定之后，即可进行等长布线，如图绿色进度条满后，说明已达到目标长度，即实现等长：

直接点击类中另一条信号线，可继续进行等长布线：

PCB板上的蛇形走线越多不意味着高级，有利也有弊端，需根据PCB板实际情况合理选择是否使用蛇形线

希望本文对大家有帮助，上文若有不妥之处，欢迎指正

分享决定高度，学习拉开差距