最小间距(clearnce)规则:
首先需要弄清楚打样公司的工艺标准,例如嘉立创的工艺可以可以将其设置为最小间距6个mil。
点击设计、规则、 、可以将其设置成6个mil,再依此点击适用、确定即可。
线宽规则(width):
1A 15mil、2A 50mil、3A 100mil,倘若大于3A,就需要铺铜或开窗处理。
电源线和信号线一般是有区别的,因此为了layout方便,最好再自行设计一个规则,再设计界面点击width->新规则,再命名一下PWR以作区分。
同时在适配对象中添加PWR类别。
再针对PWR类别去设置线宽,
一般将其设置为最小15mil到最大60mil,根据需要多少电源设置。
过孔(Routing vias)规则:
同时在设计规则界面,点击Routing via style->Routing vias,设置过孔大小。
一般遵循一个规则公式:
孔直径=孔大小*2+-2mil;例如孔大小10mil,其孔直径大概为18~22之间,一般推荐10/20;12/24
还要需要设置PCB系统默认设置,修改过孔的默认值。否则放置的过孔大小还是没变,快捷键T+P调出PCB edit编辑界面,设置默认值。
同时需要勾选上过孔盖绿油的选项,常规版本所有的过孔都推荐盖绿油。
铺铜规则:
(1)负片层铺铜
推荐铺铜方式为全连接
(2)负片层反焊盘
负片层反焊盘尺寸推荐设置为8个mil
(3)正片层铺铜
正片层铺铜时,倘若SMT贴片时,同时考虑到载流问题,推荐连接方式为直连。
倘若为手工焊时,推荐十字连接,方便焊接。
同时十字连接的高级选项,包括焊盘的连接方式以及过孔的连接方式,为防止过孔使用十字连接将平面打断,如下图,因此选择将过孔连接方式设置为全连接。
丝印间距:
丝印到阻焊的距离一般设置为2mil。