PCB封装欣赏了解之旅(下篇)—— 常用集成电路

上一篇文章(PCB封装欣赏了解之旅(上篇)—— 常用元器件)带大家欣赏了常用元器件的PCB封装,接下来PCB封装欣赏之旅下半程开启,随我一起踏上剩下的PCB封装欣赏之旅吧~

声明:本文中图片全部来源于立创商城!

1. 直插集成电路

单列直插

单列直插器件主要是三端稳压芯片(线性稳压芯片),常用的封装是TO-220封装,更加完整的封装信息是TO-220-x,x表示引脚数量,比如常见的7805系列稳压器件:

双列直插


这个类型的封装名称为DIP-x,x为引脚数,这种封装比较古老,体积大,占地方,现在不常用,以最熟悉的STC89C52为例:

2. 贴片集成电路

SOT-223封装

这种器件主要是一些贴片稳压芯片(低压差线性稳压芯片LDO),常用的封装是SOT-223封装,比如常见的LDO系列稳压器件AMS1117-3.3:

注意与贴片三极管之间的区别!

LQFP封装

QFP封装全称Quad Flat Package,意为四侧引脚扁平封装,引脚从四个侧面看呈L型,根据厚度分为QFP,LQFP,TQFP三种,QFP有一个缺点是引脚容易产生弯曲,为了防止引脚出现弯曲,现已出现了几种改进的QFP品种,比如BQFP(封装的四个角带有树脂缓冲垫),GQFP(带树脂保护环覆盖前端引脚),TPQFP(放在专用防止引脚变形的夹具中即可测试)等等,在本文中主要带大家欣赏LQFP封装,即Low Profile Quad Flat Package,意为低厚度的QFP封装。

LQFP封装通常命名为LQFP-xx,xx表示引脚数量,比如以常见的STM32F103C8T6为例,封装命名为LQFP-48,更加详细的会是 LQFP-48_7x7x05P ,后面加入了它的长x宽x高(单位mm),它的封装绘制如下:
=

在STM32系列中,LQFP是主流封装,xx的值通常有32、48、64、100、144、176、208,最大的以STM32F767BGT6为例,实物如下:

封装信息为 LQFP-208_28x28x05P,如图:

QFN封装

QFN为Quad Flat Non-leaded Package,即四侧无引脚扁平封装,由于它无引脚的特性,贴装面积较QFP少,高度比QFP低,但是一般引脚不会很多,在小于100的范围内,比如常见的mpu6050,封装为QFN-24_4x4x05P,如图:

UFQFPN封装

在STM32系列中,UFQFPN是接下来的一个主流封装,UFQFPN封装通常命名为UFQFPN-xx,xx表示引脚数量xx的值通常有20、32、36、48、64、128,比如以常见的STM32F411CEU6为例,封装命名为UFQFPN-48,它的封装绘制如下:

BGA封装

上图所示为BGA封装,BGA为Ball Grid Array,即球形触电阵列,BGA封装通常命名为BGA-xx,xx表示引脚数量xx的值,比如以常见的MIMXRT1052CVL5A为例,封装命名为BGA-196,它的封装绘制如下:

SOP封装系列

SOP即Small Out-Line Package,意为小外形封装,引脚从封装两侧引出呈L型,SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。


上图为常用的AT24C02实物图,封装为SOP-8,封装绘制如图:

还有熟悉的SPI Flash W25Q64,如图:

W25Q64的封装为SOIC-8,封装绘制如下:

再比如熟悉的Nand Flash存储器:

它的封装为TSOP-48,封装绘制图如下:

还有常用的SRAM存储器IS62WV25616BLL,实物图如下:

它的封装为 TSOP(II)-44,封装绘制图如下:

最后来看看常用的SDRAM存储器 IS42S32200L,实物图如下:

它的封装为 TSOPII-86,封装绘制图如下:

3. 贴片模组

在设计自己的板子时,还会用到一些模组,比如一些邮票孔核心板,这里以最常用的ESP8266-12F模组为例:

该模组的接口说的好听点就是传说中的邮票孔接口,但是终归还是属于贴片器件,所以它的封装通常命名为SMD-xxPIN,xx表示有多少个引脚,比如这里ESP8266模组的封装可以命名为SMD-16PIN:

至此,我们的PCB封装欣赏之旅就告一段落了,大家有没有对常用元件和集成电路的PCB封装有了了解呢?除此之外,还有一些不常用的封装信息等着你去探索,欢迎进入PCB世界的大门,祝你学习之旅愉快哦~

最近在跟着小马哥学习Cadence,故整理了这篇文章,如果你也有兴趣一起学,欢迎加入!(使用Cadence Allegro绘制小马哥DragonFly四轴飞行器(STM32F4主控)PCB四层板教程

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Allegro Cadence是一种常用PCB设计软件,而PCB封装库则是其中一个重要的组成部分。 PCB封装库是一种存储和管理电子元件外形封装信息的数据库。在PCB设计过程中,设计师可以从封装库中选择相应的封装来放置和布局元器件,以便于后续 PCB 制造和装配。Allegro Cadence为设计师提供了丰富的PCB封装库,其中包含了广泛的元器件封装选项。 使用PCB封装库可以带来多种好处。首先,PCB封装库的使用可以提高设计效率,设计师可以直接从库中选择封装,无需额外浪费时间和精力进行封装设计。其次,PCB封装库中的封装具有标准化和统一的特点,可以保证电路板在制造和装配过程中的相容性和可靠性。此外,PCB封装库还可以帮助设计师更好地控制设计规范和尺寸,保证电路板的电气性能和机械强度。 对于Allegro Cadence用户来说,其PCB封装库具有以下特点。首先,封装库中的封装类型丰富,包括了器件的常见封装形式,如贴片封装、插件封装等。其次,封装库中的封装参数齐全,包含了元器件的尺寸、引脚标号、引脚排布等重要信息。此外,Allegro Cadence还支持用户自定义封装库和封装,可以根据用户需求添加或修改特定的封装。 总之,Allegro Cadence常用PCB封装库为设计师提供了丰富的元器件封装选项,减少了设计时间和成本,并保证了电路板的制造和装配质量。

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