不懂这些项目管理“黑话”,PM大佬都得被坑

本文列举了项目经理在日常工作中常用的一系列专业术语,包括项目进度相关的Schedule、Timeline、Deadline、Milestone,项目目标相关的Scope、Objective、Deliverable,以及其他如GanttChart、WBS、风险管理、变更管理等概念,帮助读者理解和掌握项目管理中的“黑话”。

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早上好,我是老原。

之前给大家分享了2期技术黑话,分别是项目经理和产品经理一定要懂的技术名词,看数据大家都蛮喜欢,我给大家把往期文章链接放在文末,届时大家可自行前往阅读。

平日里,不少PM和开发、设计团队就项目问题进行探讨时,他们时不时就冒出个专业术语,你只能是一脸懵。

难过的是,还不能问,问就被鄙视,只能装作很懂的样子,然后找度娘……这其中的心酸只有你自己懂。

今天准备给大家更一期「黑话系列」,不一样的是,今天的黑话系列主角是我们项目经理。

其实,我们项目经理用起黑话也也是一套一套的,今天给大家收集整理了一波项目管理的黑话。

一、项目进度

1、Schedule:项目日程表

初阶黑话,只要你做过项目管理应该都知道这个词。

也可以说是项目周期安排表,我们日常用的比较多的都是表格形式,简洁明了。

2、Timeline:项目时间线

以时间轴的方式体现项目起止日期以及每个阶段时间跨度。

3、Deadline:最后期限

这个词大家就更熟悉了,完成每项任务以及每个阶段的截止日期。

还有句流传的话:“科学技术不再是第一生产力,deadline才是”。足以见得,Deadline的威力。

不关你事项目经理还是团队成员都要记得,交代的事情,安排的任务,一定要有“deadline”意识。

### 芯片设计行业术语解释 #### 集成电路 (Integrated Circuit, IC) 这是一种电子电路,它将许多不同的设备集成到一块硅片上。这种组件也常被称为微芯片或简单称为芯片。通常情况下,“芯片”指的是由较大材料分割下来的一小块非常薄的材料,在未经过封装处理前被称作裸片[^1]。 #### 裸片 (Die) 大多数集成电路是在极薄(厚度不超过一毫米)的硅片形式下作为裸片制造出来的。这表示在完成最终组装之前的单个功能单元状态下的半导体器件。 #### CP (Chip Probing 或 Chip Testing) 这是指对位于晶圆上的各个独立芯片执行电气特性检测的过程。其主要目标在于识别并排除那些不符合质量标准的产品,从而降低后续工序中的资源浪费和成本增加风险[^3]。 #### FT (Final Test 或 Factory Acceptance Test) 出厂测试是对已完成封装过程后的成品芯片实施的最后一轮性能验证活动。尽管此时可选检验项目相对较少——由于先前已历经多轮严格筛查——但仍需确保只有满足既定规格要求的商品才能进入市场流通环节[^2]。 ```python # 示例代码展示如何模拟一次简单的FT流程 def final_test(chip): test_results = {} # 假设这里有一些具体的测试逻辑... voltage_tolerance = check_voltage_levels(chip) # 检查电压水平 signal_integrity = verify_signal_quality(chip) # 校验信号完整性 test_results['voltage'] = 'Pass' if voltage_tolerance else 'Fail' test_results['signal'] = 'Pass' if signal_integrity else 'Fail' return all(test_results.values()) # 如果所有测试都通过则返回True ```
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