MicroBlaZe 相关知识点

1.DDR3——存储.c的应用程序。需要两个时钟（200MHZ输入，还有一个是特权同学的166.6m）

2.QSPI FLASH——对flash进行固化（1.需要50M外部时钟输入2.在SDK里面需要修改值为5）。

3.MicroBlaZe的输入时钟（mig输出的时钟频率一般小于200MHZ）。

5.SDK里面会有个串口terminal可以显示打印信息。

4

A.在rootloader工程下blconfig.h修改应用程序的偏移量地址。——具体偏移多少需要在确认

B.SDK需要添加SREC SPI Bootloader（flash加载的启动器，对应用程序进行启动的）

C.rootloader是自动放在localmemory中的

6.固化flash的流程:

A.program FPGA ——首先用rootloader.elf合并pl的bit文件成——download.bit

B.program flash——烧录download.bit

C.program flash——烧录应用工程 文件.elf

7.

flah里面有两个区（A.从地址0开始的B.接受BIN文件，和更新命令,跳转到B区。/B更新区）

远程更新的个人想法：

PL负责搭建DDR3,QSPI FLASH,MMCM,串口，GPIO(LED/KEY),MicroBlaZe部分的硬件搭建。

PS.负责以太网程序协议，更新命令的开发。