1.DDR3——存储.c的应用程序。需要两个时钟(200MHZ输入,还有一个是特权同学的166.6m)
2.QSPI FLASH——对flash进行固化(1.需要50M外部时钟输入2.在SDK里面需要修改值为5)。
3.MicroBlaZe的输入时钟(mig输出的时钟频率一般小于200MHZ)。
5.SDK里面会有个串口terminal可以显示打印信息。
4
A.在rootloader工程下blconfig.h修改应用程序的偏移量地址。——具体偏移多少需要在确认
B.SDK需要添加SREC SPI Bootloader(flash加载的启动器,对应用程序进行启动的)
C.rootloader是自动放在localmemory中的
6.固化flash的流程:
A.program FPGA ——首先用rootloader.elf合并pl的bit文件成——download.bit
B.program flash——烧录download.bit
C.program flash——烧录应用工程 文件.elf
7.
flah里面有两个区(A.从地址0开始的B.接受BIN文件,和更新命令,跳转到B区。/B更新区)
远程更新的个人想法:
PL负责搭建DDR3,QSPI FLASH,MMCM,串口,GPIO(LED/KEY),MicroBlaZe部分的硬件搭建。
PS.负责以太网程序协议,更新命令的开发。