针对传统测量方式难以实现焊接条件下筒形件全场变形测量的问题,采用新拓三维XTDP三维光学摄影测量技术,对焊接条件下筒形件全场变形测量。
为验证测量方法的可行性,设计并实施筒形件焊接实验,并采用标定十字架进行精度验证实验。研究结果表明:该方法测得的变形测量精度为0.020mm/1 m,能够实现筒形件焊接三维全场静态变形测量。
一、项目试验背景
筒形件是航空飞行器、海洋船舶和石化机械等的关键部件,如何实现其焊接变形的测量并加以控 制,已成为高端装备制造业中急需解决的关键问题。
筒形件三维全场变形测量,可辅助分析影响焊接变形的因素、揭示变形机理以及预测变形趋势,验证数值模拟方法的合理性,对于消除焊接残余应力、优化焊接工艺和提高使用寿命等具有重要的意义。
采用新拓三维XTDP三维光学摄影测量系统,通过追踪粘贴于筒形件外表面的密集非编码标志点,计算标志点在焊前和焊后的三维坐标,以此解算出三维全场静态变形。
二、三维全场静态变形测量系统
三维全场静态变形测量系统 XTDP组成:
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高分辨率数码相机(1200万像素以上)
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闪光灯、编码标志点、非编码标志点、比标尺
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高性能计算机和测量分析软件
三维全场静态变形测量系统
三、实验装置及实验过程
实验装置主要包括焊接机器人和 XTDP 三维光学摄影测量系统,其中,焊机机器人用于执行焊接操作,XTDP 三维光学摄影测量系统用于图像的采集、计算和分析。在此基础上,分别对某筒形件在MIG焊和激光焊条件下进行静态变形测量实验。
实验装置
为避免筒形件下半圆因遮挡而难以获取三维全场变形,采用如下非编码点粘贴方案;对于筒形件上半圆,非编码点粘贴于柱面外侧,且靠近焊缝区粘贴密度变大;对于筒形件下半圆,粘贴于柱面内侧,且远离焊缝区粘贴密度变小。
单位:mm (a) 俯视图;(b) 轴视图
筒形件非编码标志点粘贴示意图
变形测量过程主要包括:
1) 采用焊接机器人实验、激光焊枪实验,进行激光焊焊接全场变形测量。
2) 分别在筒形件周围布置适量编码点和2根比例尺,并保证测量过程位置不发生改变。
4) 利用XTDP系统单反相机从不同空间方位进行拍摄,获取焊接前筒形件未变形图像。
5) 待焊接结束后,再次从不同空间方位拍摄,获取焊接后筒形件变形图像。
6)XTDP 软件计算分析,获取变形测量结果。
四、实验结果及分析
1、MIG 焊焊接实验
焊接高温会导致部分非编码点烧灼而出现残损,进而影响其识别和坐标计算,但采用深度搜索后,可成功匹配并解算出变形大小,这对于分析焊缝关键区域变形机理具有重要意义。
筒形件激光电弧复合焊静态变形实验,静态变形测量结果如下图所示:
MIG焊变形测量结果
2、激光焊焊接实验
激光焊引起的筒形件变形与MIG焊相似,经深度搜索同样可以实现焊缝区弱变形点匹配计算。
利用同一个筒形件,在MIG焊焊缝区对立面处进行激光焊焊接实验,测量结果如下图所示:
激光焊接变形测量结果
2组实验结果表明:深度搜索算法能够使焊缝区弱变形点成功匹配并进行变形计算,进而实现筒形件焊接三维全场静态变形测量,且测量结果与实际变形结果相符。
3、精度验证
为进一步验证XTDP三维光学摄影测量系统的整体测量精度及稳定性,选择德国GOM公司的商业系统TRITOP作为测量基准,对XTDP三维光学摄影测量系统进行精度验证实验。
采用双基准标尺与标定十字架子尺分别成夹角45°的布置形式,在定焦模式下进行 XTDP 系统精度验证实验,结果如下表和下图所示。
非编码点对间距测量结果表
由上表可知:二者间距平均值很接近, XTDP 计算值整体略微偏小,测量偏差小于 0.020 mm/1 m(最大偏差为−0.012 mm/1 m)。
标准差测量结果
由上图可知:XTDP 系统的标准差比TRITOP系统的略大,但二者整体比较接近,且随着测量距离增加,二者的标准差也同步上升,较好地验证了 XTDP 系统的稳定性。
因此,XTDP 系统测量偏差小于0.020 mm/1m,系统稳定性与TRITOP系统接近,最大标准差偏差为 0.007 mm,能够满足筒形件焊接三维全场静态变形测量要求,进而有效验证了XTDP系统的可行性与稳定性。
五、研究结论分析
1) 针对筒形件焊接静态变形测量需求,提出一种基于深度搜索的同名点匹配算法,研制用于筒形件焊接三维全场静态变形测量的实验系统,并对其进行MIG焊、激光焊和精度验证实验。
2) 深度搜索算法能使弱变形点匹配成功,XTDP三维光学摄影测量系统测量精度(0.02 mm/1 m)和稳定性与TRITOP的相当, 不仅可以实现焊缝区密集变形测量,而且还能获取三维全场变形。
3) 该方法属于非接触式光学测量,可获取三维全场静态变形数据,为解决其他大型结构件焊接三维全场静态变形提供了一种参考方案,同时对预测焊接变形、改进焊接工艺和提高焊件使用寿命具有重要意义。
文章摘自:【梁晋,西安交通大学机械工程学院,机械制造系统工程国家重点实验室,筒形件焊接三维全场变形测量】