封装设计流程与要点概述

目录

封装设计要点

1封装类型初始设计：

2初始评估:

3完成以上步骤之后进行具体的物理设计：

4仿真验证：

初始封装设计

初始评估：

1.电气性能

2.工艺流程

3.热管理

具体设计

1.电气设计

2.机械设计

3.热设计

4.工艺设计

5.测试设计

6.可靠性设计

7材料设计

终仿

封装设计所需意识：

1.协同设计（Co-Designs）芯片级-封装-板级（ic-package-pcb）

2.性能设计（测试、制造、可靠性等）

电子封装的电气设计基础

信号完整性

线路间串扰：

封装抽象成电学模型

电源完整性：​编辑

建模

基本的封装互连结构/元件的建模

寄生参数建模

嵌入式电感器建模

复杂的结构参数提取

电气设计基本概念

传输线理论在电子封装中应用

---

封装设计要点

1封装类型初始设计：

芯片尺寸
输入/输出数量/位置/…
工作频率/速率
功率/电流/电压
输出
I/O #/尺寸/…(封装)
对环境敏感性
可靠性

2初始评估:

材料：塑料，金属，陶瓷，
形式： QFN，DIPSOP，SiP，WLP，3D，..
键合方式：引线框架，层压，扇入/扇出，WB,FC,Bumping…

3完成以上步骤之后进行具体的物理设计：

电学设计
机械和热设计
工艺过程设计
可靠性设计

4仿真验证：

电磁仿真
结构和热仿真
可靠性仿真
 

初始封装设计

初始评估：

1.电气性能

1) 射频（频率/带宽/采样率/…)
2) 数字（速度/带宽/通道数量/…)
3) 电路原理图
4) 输入/输出 I/O
5) ..

2.工艺流程

1) 制造能力
2) 组装能力
3) ..

3.热管理

1)热特性
2)翘曲
3)...

具体设计

1.电气设计

布线、仿真、…

2.机械设计

配置、仿真、…

3.热设计

4.工艺设计

工艺流程、

5.测试设计

结构、布局、，…

6.可靠性设计

结构、布线、，…

7材料设计

UBM、介电、TIM、焊料、凸点、…

终仿

1.电磁仿真
a. 参数提取
b. 建模
c.电气原理图
d.模拟工具：Ansys，SIWave，SPICE….

2.热模拟
a. 建模
b. 模拟工具：Ansys，…

3.工艺流程
a. 每个步骤具体确定
 

封装设计所需意识：

1.协同设计（Co-Designs）芯片级-封装-板级（ic-package-pcb）

2.性能设计（测试、制造、可靠性等）

电子封装的电气设计基础

数字集成电路封装的电气设计
信号完整性（串扰）、电源完整性、阻抗匹配，等等

射频/模拟集成电路封装的电气设计
电磁干扰，电磁兼容（耦合、屏蔽、发射、辐射、阻抗匹配，等等）

微机电系统封装的电气设计

光学封装的电气设计
信号完整性、电源完整性、电磁干扰、电磁兼容（耦合、屏蔽、发射、辐射，等等࿰