[从零开始学习FPGA编程-56]：视野篇-常见概念：chip（芯片）、chipset（芯片组）、chiplet（芯粒）、die（裸片）的区别

已于 2022-08-21 14:03:09 修改
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分类专栏： 从零开始学FPGA编程 嵌入式系统 文章标签： 芯片 chiplet FPGA 摩尔定律
于 2022-08-20 11:12:07 首次发布
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本文介绍了芯片制造中的关键概念，包括晶圆、裸片、芯片、芯片组和芯粒。晶圆是制造芯片的基础，裸片经过切割和测试后需要封装。芯片是从晶圆上切割出来的集成电路，而芯片组是一组协同工作的集成电路。芯粒（Chiplet）是提升芯片良品率和性能的新策略，通过模块化设计和封装技术，将不同功能的芯粒拼接成高性能且成本效益高的芯片系统。

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目录

Wafer（晶圆）

die（裸片）

chip（芯片）

chipset（芯片组）

chiplet（芯粒）

Wafer（晶圆）

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆经过进一步的加工，就是是die，die经过封装就是芯片。

die（裸片）

裸片（die）既是在foundry（加工厂）生产出来的芯片，即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad&#

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【转】芯片和chiplet的区别
叫好与叫座虽然不是对立面，但想在同一个作品中达到双重效果很难。
11-04 1386
但当芯片尺寸来到600、800平方毫米甚至更高的时候，也许一颗SoC芯片的性能是提高了1倍、2倍，但所投入的综合成本将是5倍、10倍的增长。这个时候，采用Chiplet模式，将大芯片拆成一个个小芯片的制造成本就会有优势。根据Omdia的预测，到2024年，Chiplet的全球市场空间会达到58亿美元，到2035年，市场空间将增长到570亿美元，年均增速超过30%。了解了Chiplet的概念，可能有人会说，相比SoC，Chiplet工序既繁琐、又无法完全超越SoC的性能，这不是脱裤子放屁多此一举嘛。
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么
2201_75888962的博客
05-22 2088
品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。
半导体里的“披萨饼”：一文看懂Wafer、Die、Chip、Cell
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鲁棒最小二乘支持向量机
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今天我们来聊聊半导体行业里几个看似复杂、实则有趣的术语——Wafer、Die、Chip、Cell。它们就像一块披萨饼的制作过程，从面团到切片再到摆盘，每一步都藏着芯片制造的奥秘。
傻白探索Chiplet，Chiplet技术简介（一）
qq_46675545的博客
12-14 8983
Chiplet是当前芯片领域的一个热点，Chiplet是一类具有特定功能的晶片(die，也称为裸片）。这些晶片，可以是使用不同工艺节点制造，甚至是不同的半导体公司制造，可以由不同的供应商提供，可以采用不同材质(硅、砷化镣、碳化硅等)。多个Chiplet通过特定设计架构和先进封装技术，集成在一起实现完整功能，能突破目前单一芯片设计的瓶颈。和单一芯片设计模式相比，Chiplet设计模式具有更短的设计周期、更低的设计成本、更高的良率等突出优点。
芯片工程系列（6）Chiplet封装
呆呆象呆呆的博客
04-04 5746
而chiplet封装的芯片，如果一个功能区坏了，只需要把相应的模块换掉，甚至你还可以自定义升级，比如说把内存芯片换成一块儿容量更大的。2017年，AMD公司推出第一代EPYC（霄龙）处理器Naples，把四个同类型的CPU，通过chiplet方案封装在一起，虽然它传统比单一的一块处理器芯片多出10%的面积，但是节约了41%的成本，在性能上对标当时英特尔的白金至强xeon。SOC芯片的开发周期长，设计难度高，而chiplet只需要分开设计各个功能模块的小芯片，难度大大降低，可以加速芯片迭代升级的速度；
FPGA数字信号处理常用芯片
pzs0221的专栏
09-17 769
ADRV9026A7K7。
chipset or chiplet 区别是什么
那么菜的博客
04-13 272
目录 一 先认识 chipset 1.1. chipset什么意思？ 1.2. chipset 驱动的作用 1.3. chipset 驱动是什么 1.4. chipset 举例 1.5. chipset 发展 二、再认识chiplet 2.1 chiplet 模式简介 2.2 chiplet 和 SoC 的区别 2.3 AI chiplet 的优势 2.4 chiplet 模式的挑战 一 先认识 chipset 1.1. chipset什么意思？ 芯片组 (Chips...
（Flip-Chip）倒装焊芯片原理
08-20
"Flip-Chip 倒装焊芯片原理" Flip-Chip（倒装焊芯片）是一种芯片互连技术和理想的芯片粘接技术。早在30年前，IBM公司已研发使用了这项技术。 Flip-Chip 既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术。Flip-...
AMD Chipset Drivers芯片组驱动程序下载
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AMD Chipset Drivers芯片组驱动是为AMD Chipset Drivers芯片组推出的的驱动程序，用于解决AMD Chipset Drivers芯片组驱动缺失和损坏的问题，只有安装了这个驱动程序，主板才可以进行正常的通信传输，若是您的主板...
intel_chipset_win_10.1.18807.8279 英特尔芯片组设备软件 芯片组 INF 实用程序.zip
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说明: 此实用程序版本 10.1.18793.8276 主要面向英特尔 芯片组产品，安装 Windows INF 文件。 类型: 驱动程序 操作系统: Windows 10 32 位 Windows 10 64 位 Windows Server 2019 Windows Server 2016 Windows...
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最近项目一直用到一种比较旧的PCB生产工艺，裸片IC，也就是绑定的工艺。 1.什么是裸片IC 裸片既是在加工厂生产出来的芯片，即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，大小一般在几毫米左右，边上有用于连接金属线的的焊盘或者小孔，金属线这是连接到PCB板上的焊盘。 如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 2.裸片IC的优点 优点：1.超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、
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历史车轮滚滚而来，碾压过那些年我们珍视的技术和产品，然后继续前行，留给人们的只有回忆，现在轮到了FPGA。虽然没有像蒸汽机车发明之初备受嘲笑被讥讽为“怪物”，但是FPGA在诞生之初受到怀疑是毫无疑问的。当时，晶体管逻辑门资源极为珍贵，每个人都希望用到的晶体管越少越好。FPGA对半导体产业最大的贡献莫过于创立了无生产线（Fabless）模式。如今采用这种模...
【Chiplet】技术总结
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03-31 2101
这样的非常大的中介层会增加系统的成本，如果甚至超过了掩膜版的限制（800-900mm^2），也会产生额外的成本去支持缝合技术以构建更大的interposer.图a显示了用微凸块连接连个该芯片的图片，可以重复堆叠构建具有多个管芯的堆叠，图b显示了一个3D内存堆栈，其中包含8层DRAM芯片，所有芯片均通过TSV和微凸块互连。虽然经典的MCM将SoC划分为多个更小的且更具成本效益的组件，但AMD的chiplet方法更进一步，在不同工艺上实现不同的芯片，以更好地匹配每个chiplet的要求和约束。
FPGA芯片选型（FPGA初学者的选择）
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播客 | FPGA、eFPGA和新兴的Chiplet市场
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04-24 199
chiplet被业界寄予厚望，而作为一种当前最重要的硬件数据处理加速器，FPGA芯片和eFPGA硅知识产权（IP）将在正扑面而来的chiplet大潮中扮演什么角色呢？
芯片中的Wafer、Die、Chip、Cell是什么意思
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07-23 1万+
您可以将晶粒视为半成品，如果量大，可以自己购买晶粒来封装成芯片，其单价甚至比购买成品芯片还要便宜²。在接触一些芯片数据手册、用户手册之类的资料时，经常会看到Die这个概念，比如Flash芯片里经常会提到几个Die，访问哪个Die之类的内容，如果英语直译：死，那肯定不是这个意思。它的原始材料是高纯度的多晶硅，经过溶解、掺杂、拉丝等工艺制成圆柱形的单晶硅。总结一下，晶圆是制作芯片的原始材料，晶粒是从晶圆上切割下来的小块，而单元则更小，通常是芯片中的功能单元。：单元是比晶粒更小的结构，通常用于集成电路中。
多芯片设计 Designing For Multiple Die
lyfwill的博客
02-27 1292
chiplet设计
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