目录 Wafer（晶圆） die（裸片） chip（芯片） chipset（芯片组） chiplet（芯粒） Wafer（晶圆） 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆经过进一步的加工，就是是die，die经过封装就是芯片。 die（裸片） 裸片（die）既是在foundry（加工厂）生产出来的芯片，即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。 然而裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏
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