自己在日常工作当中,由于非产线人员出生,对NPW的知识一直一知半解,业务场景认识的不够透彻,做系统的时候很难理解甲方的NPW业务应用,特收集了不少关于NPW的一些业务场景,下面都是一些摘抄,大家关注我标红标粗的部分,
1、LPCVD工艺中监控硅片膜厚和均一性的方法
所属半导体硅片CVD背封层加工工艺技术领域,包括如下操作步骤:
打开反应炉的仓门,在硅舟架上放置若干组硅片,两组硅片间均增设监控片,而后关闭反应炉的仓门.
此时通过打开气动球阀和手阀,启动真空泵进行循环输送气体的过程,同时温控底座控制炉壳体内加热炉壁的温度控制.
当LPCVD工艺成膜后,测量若干监控片的膜厚和均一性,根据监控片的膜厚和均一性的测试数据,对气体流速,反应炉内压力和温度进行调整.
这种办法具有操作方便,监测时效性高,测量准确度高和运行稳定性好的特点.解决了LPCVD工艺中监控硅片膜厚测量也精确的问题.通过测试数据,便于调整LPCVD参数,提高产品质量.
2、腔体内的颗粒数目污染
在半导体芯片生产制造中,半导体设备在对晶圆制程时,需保证制程腔内的particle(颗粒)数目控制在要求范围内。当腔体内的颗粒数目过多时,易对晶圆表面产生污染。
传统的检测颗粒数的方法是
从制程腔内取一片particle监控片(