生产车间PDA应用之_03_工序优化（DA/WB）

在封测厂，这两个工序很关键，记录的信息很多，DA和WB工序中的具体作业步骤-CSDN博客

数据多，如果再是手工记录的，对操作工来说，那就太容易犯错了

01、工序优化思路

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PDA是一种手持式移动计算设备，它具备数据存储、处理和通信的功能，通常配备有触摸屏界面和手写识别能力。在半导体封测厂的DA（Die Attach）和WB（Wire Bonding）工序中，引入PDA作业可以优化以下作业步骤：

1. **材料准备与跟踪**：
   - 通过PDA扫描晶圆片和基板的条形码或二维码，快速准确地获取材料信息，实现材料的实时跟踪和管理。

2. **清洁过程记录**：
   - 操作工可以使用PDA记录清洁过程的详细信息，包括清洁剂的种类、使用量、清洁时间等，确保清洁过程符合标准。

3. **点胶与贴装的精确控制**：
   - PDA可以显示点胶的具体参数和贴装位置的精确坐标，帮助操作工更加精确地执行点胶和贴装作业。

4. **固化过程监控**：
   - PDA可以实时监控固化炉的温度和时间参数，确保固化过程的稳定性和一致性。

5. **质量检查记录**：
   - 操作工可以使用PDA记录检查结果，包括芯片位置的准确性、粘合剂的状态等&#x