DA和WB工序中的具体作业步骤

在半导体封测厂中，后制程的DA（Die Attach）和WB（Wire Bonding）工序指的是：

1. DA（Die Attach，芯片贴装或芯片键合）：这一工序涉及将切割后的晶圆片（裸片）固定到封装基板上。这是封装过程中的一个关键步骤，晶圆片（Die）通过粘合剂（如环氧树脂）被精确地放置在引线框架或基板的指定位置上。DA工序确保了芯片与外部电路的物理连接，并且对于后续的电气连接和芯片的机械保护至关重要。

2. WB（Wire Bonding，引线键合）：在DA工序之后，WB工序通过使用极细的金属线（通常为金线、铜线或铝线）在芯片的接合焊盘（Bond Pad）和封装基板的引脚之间建立起电气连接。引线键合是一种精细的操作，需要精确的对准和控制，以确保电气连接的可靠性和芯片性能的稳定性。

这两个工序是半导体封装过程中不可或缺的部分，它们共同确保了芯片能够与外部电路正确连接，并提供必要的物理保护，DA和WB工序是封装前段操作之后的重要步骤，通常在注塑封装之前完成。

在半导体封测厂的产线上，操作工在DA（Die Attach）和WB（Wire Bonding）工序中的具体作业步骤大致如下：

DA（Die Attach，芯片贴装或芯片键合）工序：

1. **准备材料**：操作工需要准备待贴装的晶圆片（裸片）和封装基板（如引线框架或印刷电路板）。

2. **清洁**：确保晶圆片和基板的表面清洁无尘，以避免粘合剂和芯片之间的粘接不良。

3. **点胶**：在基板上的指定位置点上适量的粘合剂，粘合剂可以是环氧树脂、银浆或其他专用粘合材料。

4. **贴装**：使用自动化设备将晶圆片精确地放置在点胶后的基板上，确保芯片的位置与基板上的标记对齐。

5. **固化**：将贴装好的基板放入固化炉中，按照设定的温度和时间参数进行固化，使粘合剂硬化并牢固地固定芯片。

6. **检查**：固化后，操作工需要检查芯片的位置是否准确，以及是否有粘合剂溢出等问题。

7. **记录**：记录每个批次的贴装数据，包括芯片型号、数量、生产日期等信息。

WB（Wire Bonding，引线键合）工序：

1. **准备**：在DA工序完成后，操作工准备进行引线键合的设备和材料。

2. **设备设置**：根据芯片和基板的规格设置引线键合机的参数，包括线径、张力、键合压力、时间和温度等。

3. **键合**：操作工启动引线键合机，机器将自动进行引线键合，将金属线从芯片的接合焊盘键合到基板上的引脚。

4. **监控**：在键合过程中，操作工需要监控设备运行情况，确保键合过程顺利进行。

5. **检查**：键合完成后，检查键合线的质量，包括线的形状、张力和是否有断裂等问题。

6. **修复**：对于键合不良的部分，操作工可能需要手动或使用设备进行修复。

7. **记录**：记录键合过程中的关键参数和质量检查结果。

8. **清洗**：键合完成后，可能需要对芯片进行清洗，以去除键合过程中可能产生的杂质。

9. **最终检查**：在工序结束前，进行最终的视觉和电气性能检查，确保产品符合质量标准。

这些步骤可能因具体的生产设备、工艺流程和公司的操作规程而有所不同。现代半导体封测厂通常采用高度自动化的生产线，操作工的角色更多是监控、调整设备参数、进行质量检查和记录数据。