半导体行业术语Part03

61. #Thermal Interface Material (TIM)# - 热界面材料，用于改善热传导的材料。

62. #Underfill# - 底部填充，一种用于增强芯片封装结构的材料。

63. #Ball Grid Array (BGA)# - 球栅阵列，一种集成电路封装技术。

64. #Lead Frame# - 引线框架，用于集成电路封装的金属框架。

65. #Wafer Level Packaging# - 晶圆级封装，直接在晶圆上进行的封装过程。

66. #Flip-Chip# - 倒装芯片，一种将芯片倒置并直接与基板互连的封装技术。

67. #Probing# - 探针测试，用于检测晶圆上单个芯片的性能。

68. #Burn-in Test# - 老化测试，长时间运行设备以检测潜在的故障。

69. #Junction Temperature# - 结温，半导体器件内部PN结的温度。

70. #Thermal Cycle# - 热循环，指温度的周期性变化。

71. #Relaxation Oscillator# - 松弛振荡器，一种产生周期性输出的电路。

72. #Spectroscopy# - 光谱学，研究物质与光相互作用的科学。

73. #Doppler Effect# - 多普勒效应，波源和观察者相对运动时波长的变化。

74. #Quantum Well# - 量子阱，一种限制电子在一定空间内的半导体结构。

75. #Quantum Dot# - 量子点，一种非常小的半导体结构，其尺寸接近电子的德布罗意波长。

76. #Molecular Beam Epitaxy (MBE)# - 分子束外延，一种用于生长单晶薄膜的技术。

77. #Chemical Vapor Deposition (CVD)# - 化学气相沉积，一种在基底上沉积薄膜的技术。

78. #Epitaxy# - 外延，一种生长单晶薄膜的方法。

79. #Silicon Carbide (SiC)# - 碳化硅，一种用于高温和高频应用的半导体材料。

80. #Gallium Nitride (GaN)# - 氮化镓，一种用于高功率和高频应用的半导体材料。