硬件原理图注意事项

1、MCU的io口软件设置输入方式相关联
软件配置io引脚为上拉，下拉，浮空输入；
如果不确定配置的相应方式输出为高还是低，可先配置好，然后通过mcu引脚输入0/1判断，当软件设置为上拉输入时，贴0欧电阻为0，不贴时为 1；硬件板子不贴时视为空着，焊脚无连接，即断开；
2、ntc温度通过电路计算
㈡
V(T)= 3.3V(Rntc(T) / (Rntc(T) + 10kΩ))；
Rntc(T) = (10KΩ * V(T）) / (3.3 - V(T）);
V(T)为送到MCU口水温检的IO口配置为ADC引脚的电压；
Rntc为T温度下的ntc阻值；
【注意】
㈢需要温度与对应的ntc阻值关系表，查看对应的ntc产品规格书，获取模拟量温度；
㈠串联回路：
1、先通过MCU外设adc结合实际采样电路，IO脚读取的实际环境测量的电压值：V(T) = 3.3 * adc实际获取数字量value / 4095;
2、然后通过ntc阻值和分压电路关系得出此刻环境实际ntc阻值：Rntc(T) = (10KΩ * V(T）) / (3.3 - V(T）);
3、最后通过NTC产品规格书中温度与对应的ntc阻值关系表，查看对应的ntc产品规格书，获取对应模拟量温度(精确可通过查表算法等方式换算)；