芯片工作温度计算

经常在看芯片手册的时候会看到芯片的工作温度，存储温度以及结温，不是非常了解这些温
度的测试标准以及具体含义，下面梳理一下这些温度的具体意义，主要参考《JEDEC
EIA/JESD 51-X Series Standards》标准。

1，芯片封装的热特性
芯片封装的热特性参数是其关键性能之一，我们一般在器件规格书（Spec或Datasheet）中看到：Rjc（结壳热阻），Rjb（结板热阻）和Rja（结到空气热阻）。

芯片的热量传递只能通过传导、对流和辐射三种方式，其内部全部热量只能通过传导的方式进行传递；因此芯片的热特性参数与封装材料的导热系数密切相关。
在芯片规格书中，我们一般关注：功耗、温度要求（Tjmax）和热阻参数。
其中芯片温度会根据不同位置点命名：结温（Tj）、壳温（Tc）、底部温度（Tb）、顶端温度等；
芯片基本热阻特性参数有：Rja、Rca、Rjc、Rjb等4个。
Rja：
结到环境热阻，Rja = (Tj-Ta)/P；一般Rja指的是芯片Die表面到周围环境的热阻（℃/W），热量最终是要散入到周围的环境中去，而芯片Die到周围环境之间有很多因素会影响Rja的大小：IC封装、PCB板、空气流通、