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降压转换器采用许多类型的封装： 从微小型的 CSP1.3x2.1mm、低成本的 TSOT23-6、 到较大尺寸的散热增强型， TSSOP-14都有。如下图所示是常见的开关电源芯片封装：
CSP封装
用于IC 高度和 PCB 空间都有严格限制（如手机和平板计算机， 或其他小型便携设备）， 所以最好的就是
本文探讨了电源转换器中不同封装类型的选择，包括CSP、TSOT23、SOP-8、DFN和TSSOP等，强调封装在空间限制、成本、散热性能等方面的影响。覆晶式封装在电气性能和散热上具有优势，而大型封装如TSSOP-14适合处理更多功率。正确的PCB布局和散热设计对于封装的性能至关重要。
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