电路板的GROUND(简称GND),即电路设计中所说的“地”,严格来说,只有大地才是真正的“地”,电路板中的GND只是电源的负极,若将电路板GND与大地相连,此时的GND可以称为接地参考点。
电路中器件与GND之间的连接方式可以分为单点接地、多点接地、浮地和虚地,如下图所示:
1.单点接地:所有接地器件与GND之间通过1个点(通常是1颗电阻或1小块铜皮)进行连接。
特点:可减小公共地阻抗耦合和低频地环路干扰,常用于1MHz以下线路。
2.多点接地:接地器件就近连接到GND。
特点:可降低共地阻抗产生的干扰,还可降低寄生电容和电感,常用于10MHz以上线路。
3.浮地:与GND无直接电气连接,但在电位上等电位。
特点:不受GND电性能影响,但是容易受寄生电容影响。
4.虚地:与浮地类似,可理解为运算放大器虚短虚断时的“浮地”。