Altium Designer覆铜特定区域不敷铜?

方法1:place/solid region,在定位孔附近画一个区域(若要画圆形的区域,先画圆并选中,再tools/convert/create cutout from selected primitives),双击勾选polygon cutout,完成敷铜。
方法2:先敷铜,再place/polygon pour cutout,双击铜皮,重新敷铜。
  • 2
    点赞
  • 10
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
Altium Designer 是一款专业的电路设计软件,它提供了丰富的覆铜功能来帮助用户创建完整的PCB设计。覆铜是指在 PCB(Printed Circuit Board)设计中,将未使用的铜箔区域铺满,以提供良好的接地和电磁屏蔽。以下是一个简单的 Altium Designer 覆铜教程: 1. **打开项目**:启动 Altium Designer,打开你的电路板设计项目。 2. **进入布局视图**:确保你处于布局(Layout)模式,这是处理板层和布线的地方。 3. **查看铜箔层**:在工具栏或层次结构(Hierarchies)面板中,找到"Layers"选项,查看铜箔层(如Top Plane、Bottom Plane等)。通常,底层为信号层,顶层为电源和地层。 4. **选择覆铜区域**:使用鼠标或覆铜工具,点击并拖动选择需要覆铜的部分,可以选择整个板面或部分区域。 5. **开启/关闭覆铜**:在属性管理器(Properties Manager)中,确保"Fill"选项被选中,这样就可以填充选定区域。如果需要控制细节,可以调整填充规则。 6. **设置边缘连接**:覆铜边缘需要连接到其他导电路径,确保在边缘处添加过孔(Via)或直接连接。 7. **导通和修剪**:完成覆铜后,检查是否有意外断开或遗漏,可以使用导通工具(Connectivity)来修复。 8. **保存和验证**:完成覆铜后,记得保存你的设计,并在设计规则检查器(Design Rule Check, DRC)中确认没有违反规则。

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值