多层板设计参考

多层板概述

多层pcb是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。对于制作pcb板来讲，层数越多，制作的程序就越多，随之失败率也会增加，相对应的成本也就越高

四层pcb板中的四层分为：信号层（顶层） 、信号层（底层）、电源层（中间层）和地层（中间层）。

通常在线路板中，顶层一般都放置元器件，所以顶层也叫元件面；底层一般是焊接用的，所以底层也叫焊接面。但对于SMD元件而言，顶层和底层都是可以放置元件的。

选用多层板原因

产品小型化的要求：
当前，电子产品向小型化靠拢，但是所用芯片、元器件并不少，导致PCB无法走线，只能以层数来换面积。 
高速信号完整性的要求：
随着电子技术发展，路由、手机、交换机、基站等高速信号产品，易受干扰、串扰，多层板可以有效提高信号的完整性，把信号受干扰程度降到最低。 

PCB布局完成后，紧接着就要完成CB的布线了。PCB布线有单面布线，双面布线和多层布线。

PCB布局是双面的。毕竟元器件只能放置在表面。

布线时可以在内层进行走线。增减元件表面密度。

在这里进行一下正片层和福片层的简单解释
正片层是画线加铜，负片层是画线去铜，即负片层的整个版面是铺满铜的，画线处无铜，正片层与之相反。