PCB板的热传导_51CAE_新浪博客

本文探讨了PCB在高功率电子设备中的热管理,重点在于热传导路径和PCB材料的选择。通过LED热传导示例,阐述了热量从LED到散热器的传递过程,并介绍了PCB的结构,包括单面板、双面板和多层板。同时,讨论了PCB材料的热导率,强调铜箔和铝基板在散热中的关键作用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

原创: 唐深 51CAE

 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。

在诸如高功率功放、大功率LED灯、电源模块等电子产品中,元器件在工作过程中会产生大量的热。为了减小热量对器件寿命和可靠性的影响,需要对系统的热量进行控制。常用的热量管理的方法有增加接地连接、使用散热器或散热片,或降低环境温度等等。一般情况下,主要发热元器件以及电路均布置于PCB板上,因此,合理进行电路设计和选择高导热系数的PCB材料是进行电路热量管理的重要手段。

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