什么是Chiplet?——搭积木
打破了SoC，把一块复杂的芯片“切”成许多小块，每一小块就叫做一个“芯粒”（Chiplet）。用独特的封装技术、电路连接以及通信协议将Chiplet“拼接”起来。有点像我们小时候玩的乐高积木？不同的模块可以自由组合，搭建出各种各样的模型。
为什么要用Chiplet?——技术出现的背景
- 摩尔定律：摩尔定律如果继续依靠传统的“微缩”路线从经济上来说其实已经难以为继，单个芯片上集成更多的晶体管虽然从技术上来说依然可行但成本已经大到无法接受，这其实已经在经济上宣告了摩尔定律的终结，我们确实还是可以买到包含了越来越多晶体管的芯片，但是那种等2年左右时间就可以用同样的价格买到比原来多一倍晶体管芯片的“理想年代”已经一去不返了。
- 提高良率，省钱：在缺陷“密度”确定的情况下，裸芯的面积越大，“撞”上缺陷的概率就越大。
- Chiplet复用：Chiplet技术不但可以提升良率，还可以通过复用成熟的Chiplet进一步降低设计成本和风险，让单颗芯片内部晶体管数量持续增加的同时成本依然可以接受。与复用IP不同，是Chiplet的话，就是一个已经走完了完整设计、制造、测试流程的成品小裸片，只是需要直接做一次封装加工就可以用起来。其复用的程度远超过现在的IP。
- 异构集成，“混搭”出强大性能：Chiplet允许把不同工艺、不同材料甚至不同架构的芯片“混搭”在一起，比如把高性能的CPU Chiplet和低功耗的I/O Chiplet放在一起，兼顾性能和功耗。
Chiplet的背后封装技术、电路连接以及通信协议?——关键技术
1、封装技术：2.5D以及3D技术。TSMC（台积电）推出CoWoS，Intel推出了EMIB，通过所谓的中介层(Interposer)将多个Chiplet互连起来。
CoWoS: 台积电芯片封装技术-CoWoS - 知乎
EMIB: Intel先进封装技术 - 知乎
2、电路设计：高速Serdes电路：串行-并行转换电路，常用于高速数据传输，可以实现比传统并行数据传输更高的传输速率。
串行和并行电路：Chiplet Heterogeneous Integration Technology—Status and Challenges
3、通信协议：通信协议是保证不同Chiplet之间能够顺利的完成数据交互的必要保证。常见的技术包括硅通孔（TSV）、EMIB、还有一些高速互联协议，比如CXL和UCIe。有了这些“高速公路”，Chiplet之间才能高效地沟通，不会出现“交通堵塞”。
PCle协议：PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是一种高速串行总线协议，用于在计算机系统中连接各种外部设备，包括存储设备、网络适配器、显卡和声卡等。PCIe协议支持高速数据传输，能够提高计算机系统的整体性能。它的全称是PCI Express，简称PCIe或PCI-E。
Chiplet的国内外发展背景
参考：傻白探索Chiplet，Chiplet技术简介（一）_傻白 chiplet-CSDN博客
Chiplet应用场景
- 数据中心：通过把计算模块、存储模块、网络模块等整合在一起，提高性能、降低能耗。
- AI: AI芯片需要处理海量数据，Chiplet可以通过“混搭”不同的模块，满足各种AI任务的需求。
- 高性能网络：在对数据传输速度和延迟要求极高的网络设备中，Chiplet可以集成多个处理单元，实现高速数据转发。
- 电子领域：电脑、手机、平板等移动设备也可以用Chiplet，厂商可以根据需求定制不同的功能模块，降低成本，提供更多选择。
Chiplet未来展望
随着技术的不断进步，Chiplet的互连技术会更成熟，“搭积木”的方法会更完善，应用领域也会更广泛。未来的AI、5G、自动驾驶等新兴技术，都离不开Chiplet提供的强大支持。
而且，随着各家公司和各个行业之间的合作越来越多，Chiplet的生态系统也会越来越完善。像OpenCAPI、CCIX、CXL、UCIe这些开放标准，会在Chiplet的设计和互连技术中发挥重要作用，推动Chiplet技术的普及。比如，英特尔、AMD和Arm就联合发布了UCIe标准，希望能建立一个完善的Chiplet生态系统。
对中国半导体行业来说，Chiplet也是一个“弯道超车”的好机会。咱们国内的企业也在积极布局Chiplet，希望通过技术创新实现突破。
参考资料：
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