【有啥问啥】深入浅出Chiplet技术：后摩尔定律时代的芯片“搭积木”

深入浅出Chiplet技术：后摩尔定律时代的芯片“搭积木”

最近，“Chiplet”这个词在半导体圈子里火得不得了。它到底是个啥？为啥这么受关注？今天咱们就来聊聊这个“芯片界的乐高”——Chiplet技术，看看它背后的故事、优势以及未来的发展趋势。

什么是Chiplet？——像搭积木一样造芯片

简单来说，Chiplet就像把一块复杂的芯片“切”成许多小块，每一小块就叫做一个“芯粒”（Chiplet），然后用很厉害的封装技术把这些小块“拼”在一起，组成一个功能完整的芯片。是不是有点像我们小时候玩的乐高积木？不同的模块可以自由组合，搭建出各种各样的模型。

以前，我们设计芯片喜欢“All in one”，把所有功能都塞到一块芯片上，叫做片上系统（SoC）。但Chiplet打破了这个传统，它把不同的功能模块分开来做成独立的Chiplet，然后再把它们连接起来。这样做不仅让芯片更灵活，也为解决功耗和成本问题打开了新的思路。

为什么要用Chiplet？——它能解决哪些问题？

Chiplet的兴起可不是偶然的，而是很多因素共同推动的结果：

• 提高良率，省钱是硬道理：大家都知道，造大芯片不容易，良率往往比较低，一个小小的问题就可能导致整块芯